Výsledky vyhledávání pro "cip"
Nový čip IBM spojuje dvě naprosto odlišné architektury v jednom jádru
IBM představila procesor, jehož jádra dokážou nativně vykonávat instrukce dvou zcela odlišných architektur zároveň. Spojuje tak svět mainframů se softwarovým ekosystémem Arm.
Trh s čipy letos poprvé překročí 1,6 bilionu dolarů, tvrdí Gartner
Analytická firma Gartner predikuje letos tržby z prodeje čipů ve výši 1,6 bilionu dolarů. Většinu růstu má na svědomí prudké zdražování pamětí, ne samotné čipy.
Čtyři roky starý AMD čip se vrací do prodeje, zachraňuje hráče před drahými pamětmi
Prudký nárůst cen pamětí DDR5 vrací pozornost hráčů ke staré platformě AM4. AMD proto znovu nabízí osvědčený procesor Ryzen 7 5800X3D za výrazně nižší cenu, než měl původně.
AMD by mohlo vyrábět část čipů u konkurenčního Intelu, tvrdí analytici
Analytici čekají, že AMD kvůli přetížené výrobě u TSMC uzavře dohodu s Intelem na pokročilé balení čipů. Firmy jsou jinak dlouholetými rivaly na trhu procesorů.
Mobilní čip Snapdragon dohnal herní handheld od AMD
Herní tablet s mobilním čipem Snapdragon uhrál v testu stejné snímky jako handheld s procesorem od AMD. Spotřeboval při tom ale zhruba poloviční množství energie.
Nová práce Huawei odhaluje hybridní spojování čipů pro 3D skládání
Huawei zveřejnil odbornou práci, která popisuje výrobu čipu Kirin 2026 pomocí hybridního spojování a 3D skládání. Technika slibuje vyšší propustnost dat i nižší spotřebu.
Apple poprvé nabídne čip jen v základu, výkon přijde až s generací M7
Apple chystá nezvyklý kotrmelec v čipech. Výkonnější verze M6 Pro a Max úplně přeskočí a rovnou nasadí generaci M7, postavenou hlavně kolem umělé inteligence v zařízení.
Společnost IBM ukázala první čip pod 1nm
IBM prolomil hranici jednoho nanometru. Firma představila vůbec první funkční čip na úrovni 0,7 nanometru a na plochu velikosti nehtu nacpala skoro 100 miliard tranzistorů.
AMD odhalil kódová označení Zen 6, mobilní čipy ponesou jméno Medusa
Nová generace Ryzenů se Zen 6 dostane na desktopu kódové jméno Olympic Ridge a nahradí současnou řadu Ryzen 9000. Mobilní čipy pro platformu FP10 ponesou označení Medusa1 a Medusa2.
Čínský startup staví paměť přímo na čip a obchází nedostatek HBM
Čínská firma sází na to, že o výkonu AI čipů rozhoduje propustnost paměti, ne jemnost výroby. Její čipy vznikají na zastaralém 14nm procesu a přesto míří hodně vysoko.
Exynos 2700 má jako první čip od Samsungu zdolat hranici 4 GHz
Chystaný čip Exynos 2700 má podle úniků točit hlavní jádro na 4,2 GHz. Podmínkou je ale úspěch druhé generace výroby 2nm, kterou Samsung teprve dolaďuje.
AMD posílá proti NVIDII rack se 72 čipy, Microsoft si ho bere do Azure
AMD získalo pro svůj rack Helios zákazníka, jakého potřebovalo. Microsoft ho nasadí v Azure na provoz největších modelů a první kusy mají dorazit do konce roku.
Chystaný čip AMD s architekturou Zen 6 předběhl současnou generaci o třetinu
V databázi výkonnostních testů se objevil chystaný desetijádrový čip AMD s architekturou Zen 6. Současnou generaci předběhl zhruba o třetinu a taktoval se přes 5,3 GHz.
Neuronová jádra v čipu M5 zvedají výkon ve hrách, generování snímků přidá desítky fps
Společnost Apple mění přístup k hraní na Macu a nově spoléhá na umělou inteligenci. Nová jádra v čipu M5 dopočítávají snímky, díky čemuž hry běží znatelně plynuleji.
Analytici určili favority závodu o AI čipy, vedou Nvidia, AMD a Broadcom
Nová analýza společnosti Gartner pojmenovala firmy, které musí konkurence v čipech pro umělou inteligenci porazit. Vládu si rozdělily Nvidia, AMD a Broadcom, každá v jiné části trhu.
Peking možná povolí nákup čipů Nvidia H200 pro Alibabu, ByteDance i DeepSeek
Alibaba, ByteDance i DeepSeek by se po měsících půstu mohly znovu dostat k výkonným nástrojům od Nvidie. K obratu Peking tlačí sílící hlad domácích firem po výpočetním výkonu.
Čínský DeepSeek míří do výroby čipů, sází na vlastní hardware pro AI
Tvůrce populárního modelu vstupuje do výroby čipů. DeepSeek sází na vlastní hardware pro běh AI, aby se zbavil rizik spojených s dodávkami od cizích výrobců.
Intel prý nestíhá vyrábět nové čipy, potíže brzdí jeho návrat na výsluní
Intel podle dostupných informací nestíhá dodávat své nové procesory Series 3. Nedostatek brzdí start čipů, na kterých firma staví svůj návrat do čela výroby polovodičů.
MediaTek vsadí u nové generace čipů jen na Intel
MediaTek oznámil, že u své příští generace čipů sáhne výhradně po balicí technologii Intelu zvané EMIB-T. Pro Intel jde o cenné vítězství v souboji s dominantním TSMC.
Xiaomi představuje vlastní čip XRing O3, jako první podporuje paměti LPDDR6
Xiaomi představila vlastní špičkový čip XRing O3 vyrobený nejmodernější technologií TSMC 3nm. Jako první na světě podporuje novou generaci pamětí LPDDR6.
NVIDIA nasadila vlastní procesor na návrh svých příštích čipů
Společnost NVIDIA nasadila svůj procesor Vera na návrh vlastních příštích čipů. Ověřovací nástroje na něm běží až o polovinu rychleji, což zkracuje cestu k hotovému čipu.
Apple chystá první 1,4nm čip A22 Pro, pohánět má iPhony zhruba za dva roky
iPhony se chystají na další skok ve výrobě čipů. Nejvýkonnější model okolo roku 2028 má dostat procesor A22 Pro na 1,4nm procesu, který slibuje vyšší výkon i nižší spotřebu.
Samsung chystá vlastní AI čip Gaia pro počítače, chce konkurovat Qualcommu i Nvidii
Samsung míří s vlastním AI čipem do počítačů a chce ukrojit z rychle rostoucího trhu. Akcelerátor Gaia už ve zkušebním provozu testují giganti HP a Lenovo.
Samsung přestal závodit o prvenství, čipy 1,4 nm chce hlavně pořádně vyladit
Závod o nejjemnější čipy zrychluje a Samsung mění taktiku. Místo honby za prvenstvím sází na vyladěný návrh, který u nové generace srazil spotřebu o víc než čtvrtinu.
Xiaomi vsadí 28 miliard dolarů na vlastní čip, chce dohnat Apple
Společnost Xiaomi spustilo vlastní mobilní čip Xring O1 a postavilo ho do středu pětiletého plánu, ve kterém firma investuje 27,8 miliardy dolarů do výzkumu a vývoje.
Apple a Intel uzavřely předběžnou dohodu o výrobě čipů
Americký technologický gigant Intel bude vyrábět čipy pro Apple. Po více než roce intenzivních jednání obě firmy uzavřely předběžnou dohodu, jejíž rozsah zatím není znám.
TSMC nestíhá vyrábět, špičkové čipy zamíří jen do nejdražších telefonů
TSMC sice zvládlo spustit 2nm výrobu, ale výnosy jsou nedostatečné pro uspokojení veškeré poptávky. Qualcomm i MediaTek proto chystají duální chipsetové strategie.
Samsung láká zákazníky přetíženého TSMC na vlastní 2nm čipy
Samsung útočí na zákazníky přetíženého TSMC. Korejský výrobce čipů spouští výrobu pokročilého 2nm procesu SF2P, staví hybridní továrnu a podepsal miliardovou smlouvu.
Samsung cílí na výrobu čipů s procesem 1 nm
Jihokorejský technologický gigant Samsung zatím bojuje s efektivitou vlastního 2nm procesoru, přesto již připravuje odvážný plán na zahájení výroby čipů s velikostí pouhého 1 nm.
Meta a Broadcom ohlásili masivní partnerství pro vývoj vlastních čipů
Společnost Meta prohlubuje spolupráci s výrobcem čipů Broadcom na vývoji vlastních čipů pro umělou inteligenci. Cílem mnohaletého partnerství je vytvořit masivní výpočetní zázemí.
Samsung konečně vyřešil přehřívání čipů Exynos
Společnost Samsung představila Galaxy S26 s vlastním čipem Exynos 2600 a první testy tepelného výkonu potvrzují, že dlouhodobý problém s přehříváním je vyřešen.
Samsung chystá osazovat vlastním čipem polovinu Galaxy S27
Jihokorejský technologický gigant Samsung zahájil výrobu produkčních vzorků Exynosu 2700 a plánuje je dokončit do června 2026. Nový čip cílí na 50% podíl v sérii Galaxy S27.
Apple odkládá premiéru čipů M5 Pro a Max na březen
Přechod na novou metodu balení čipů slibuje nejen nižší výrobní cenu uprostřed polovodičové krize, ale také efektivnější chlazení výkonných sestav. Proto dorazí M5 Pro a Max se zpožděním.
Meta vsadila desítky miliard na čipy od Nvidie
Meta oznámila mnohaleté partnerství s Nvidií zahrnující miliony čipů Blackwell a Rubin. Součástí dohody je nasazení technologie pro ochranu soukromých dat přímo ve WhatsAppu.
Samsung větří šanci a útočí na dominanci TSMC s novou generací čipů
Jihokorejský technologický gigant hlásí zásadní průlom ve vývoji nejpokročilejšího výrobního procesu pro polovodiče. Nová technologie totiž dosahuje slibné výtěžnosti.
Apple chystá příchod M5 Pro a M5 Max čipů již velmi brzy
Apple se pravděpodobně připravuje na první velké hardwarové odhalení letošního roku. Indicie v podobě testovací verze systému naznačují, že nová generace je za dveřmi.
TSMC míří k masivnímu zdvojnásobení výroby kvůli hladu Nvidie po AI čipech
Šéf Nvidie naznačil, že samotná poptávka firmy po akcelerátorech pro umělou inteligenci by v příštích letech dokázala spolknout víc než dvojnásobek současné produkce.
Samsung zdražuje čipy o 100 % a ceny SSD disků letí vzhůru
Zprávy z dodavatelských řetězců potvrzují, že společnost Samsung v prvním čtvrtletí zvedá smluvní ceny NAND čipů o neuvěřitelných 100 % a trh čeká masivní cenový šok.
Apple odkládá nové MacBooky, čipy M5 Pro změní architekturu kvůli přehřívání
Současné prodlevy v dodávkách pamětí neznamenají brzký příchod novinek. Mark Gurman potvrdil, že vylepšené 14 a 16palcové modely s procesory M5 Pro a Max dorazí letos později.
SpaceX staví s Nvidií datacentrum na oběžné dráze, satelity ponesou čipy Rubin
SpaceX a Nvidia společně vyvíjí výpočetní jednotku pro satelit Starmind AI1, který má počítat umělou inteligenci přímo na oběžné dráze. Firma dlouhodobě plánuje síť až milionu podobných strojů.
Framework Laptop 12 dostal nový čip Intel a mnohem lepší baterii
Framework aktualizoval svůj nejlevnější notebook Laptop 12 o nový procesor Intel s kódovým označením Wildcat Lake. Firma slibuje až o 70 % delší výdrž baterie.
Qualcomm cílí novým čipem Snapdragon C na notebooky do 10 000 Kč
Qualcomm představil čip Snapdragon C pro nejlevnější notebooky začínající kolem 10 000 Kč. Firma slibuje celodenní výdrž baterie i tichý chod.
Notebooky Asus s čipem RTX Spark mají vyprodané první série ještě před prodejem
Asus tvrdí, že první dodávku notebooků s čipem Nvidia RTX Spark už mají vyprodanou jeho obchodní partneři. Samotný prodej koncovým zákazníkům přitom ještě ani nezačal.
TSMC prolomilo jednu z překážek extrémně malých čipů
Čipy už nejde zmenšovat stejným tempem jako dříve a výrobci proto hledají materiály, které by jednou mohly nahradit křemík. Výzkumníci spojení s TSMC nyní vyřešili jednu z hlavních slabin.
Čínský trh s AI čipy ovládnou domácí firmy, NVIDIA propadá
Společný podíl NVIDIE a AMD na čínském trhu s čipy pro AI servery klesne příští rok na 21 %. Ještě před pár lety přitom obě firmy ovládaly devět z deseti čipů.
Čip od NVIDIE se v testu přiblížil Applu, na jádro ale ztrácí čtvrtinu
Dvacetijádrová verze čipu RTX Spark zaostala za čipem M4 Max o jedenáct procent ve vícejádrovém testu. V jednojádrovém výkonu je ale ztráta téměř čtvrtinová.
Apple Watch letos přeskočí nový design a vsadí na rychlejší čip
Apple chystá modely Series 12 a Ultra 4 bez viditelných změn na první pohled. Uvnitř ale hodinky dostanou první novou generaci procesoru po celých třech letech.
Notebooky s čipem NVIDIA RTX Spark dorazí na podzim
První počítače se superčipem NVIDIA RTX Spark zamíří do prodeje na podzim. Mezi prvními výrobci je chystají ASUS a MSI, později se přidají Acer a Gigabyte.
TSMC zrychluje stavbu továrny na 1.4nm čipy, výtěžnost překonává očekávání
Přechod TSMC na 1.4nm výrobu postupuje bez zádrhelů a firma dokonce zrychluje stavbu první továrny. Zkušební provoz má začít koncem příštího roku, plná výroba o rok později.
NVIDIA chystá RTX 5080 Super, sází na víc paměti místo většího čipu
Chystaná RTX 5080 Super vsadí na paměť. Kapacita naroste z 16 na 24 GB a rychlost na 32 Gb/s, jenže spotřeba stoupne o 55 W a otazník visí nad cenou i dostupností pamětí.
AMD vzkázalo výrobcům karet Radeon, ať se připraví na o desetinu dražší čipy
Zdražování pamětí dorazilo ke grafickým kartám. AMD podle informací oznámilo partnerům, že sady čipů Radeon s pamětí zdraží o 10 %, na ceny v obchodech dopadne změna postupně.
Intel předvedl funkční prototyp čipu postaveného na skleněném substrátu
Intel na veletrhu v Japonsku vytáhl trumf z rukávu. Společnost předvedla funkční prototyp čipu postaveného na skleněném substrátu, který kombinuje pokročilé pouzdření EMIB.
SanDisk staví paměť budoucnosti, skládá vše do jednoho čipu
AI hltá paměť rychleji, než ji továrny stíhají vyrábět. SanDisk proto chystá High Bandwidth Flash, paměť, která má pojmout obří modely a doplnit dnešní drahé a nedostatkové čipy HBM.
Samsungu vydělávají hlavně čipy, mobily mají letos urvat zlomek zisku
Samsung vydělává hlavně na čipech, ne na telefonech. Jeho mobilní divize má letos podle odhadů urvat jen zlomek toho, co vydělá divize polovodičů, kterou táhne hlad AI po paměti.
Qualcomm představil čip Snapdragon Reality Elite pro tenčí AR brýle a headsety
Qualcomm představil nový čip Snapdragon Reality Elite pro headsety a chytré brýle s rozšířenou realitou. Slibuje vyšší výkon, chladnější provoz a delší výdrž, takže zařízení mohou zeštíhlet.
Samsung míří na výrobu paměti 1D do konce roku 2027, cílí na AI čipy HBM5
Samsung chystá novou generaci paměti pro éru umělé inteligence. Čipy 1D mají jít do hromadné výroby na konci roku 2027 a stát se základem rychlé paměti HBM5 pro AI.
TSMC vyrábí rekordních 175 000 waferů měsíčně, hlad firem po AI čipech přesto nestíhá ukojit
Tchajwanský výrobce čipů TSMC navýšil měsíční produkci 3nm waferů na rekordních 160 000 až 175 000 kusů. Poptávka tažená umělou inteligencí přesto nabídku dál převyšuje.
NVIDIA vstupuje do počítačů s čipem RTX Spark
NVIDIA uvedla výkonný RTX Spark postavený na architektuře Arm a míří s ním proti Intelu, AMD i Applu. Qualcomm nového rivala překvapivě přivítal.
Intel posílá do herních handheldů první vlastní čipy Arc G3
Intel poprvé staví čip přímo pro kapesní herní konzole. Arc G3 slibuje ray tracing, AI upscaling a režim šitý na míru Windows handheldům, první kusy dorazí v létě.
Apple chystá první OLED MacBook Pro s čipem M6
Americká společnost Apple připravuje první OLED displej do MacBooku Pro. Nový M6 model staví na Tandem OLED panelu z iPad Pro, přidává čip vyráběný procesem TSMC 2nm.