Xiaomi představuje vlastní čip XRing O3, jako první podporuje paměti LPDDR6

Xiaomi oficiálně představila svůj nejnovější vlastní čip XRing O3, vyrobený technologií TSMC 3nm N3P. Čip v sobě skrývá přes 24 miliard tranzistorů na ploše 133 mm², o dost větší, než jakou měl loňský předchůdce XRing 01.

Procesorová část spoléhá na takzvaný all-big-core design, tedy sestavu deseti výkonných jader bez úsporných jader pro nenáročné úlohy. Konkrétně jde o dvě jádra C1-Ultra s frekvencí 4,35 GHz, čtyři jádra C1-Premium na 3,68 GHz a čtyři jádra C1-Pro na 3,15 GHz, doplněná 16 MB sdílené mezipaměti.

Klíčovou novinkou je podpora paměti LPDDR6, nové generace mobilních operačních pamětí, kterou XRing O3 nabízí jako první čip na trhu. Přenosová rychlost dosahuje 113,8 GB/s, což je o 48 % víc než u předchozí generace čipu.

Grafický výkon zajišťuje šestnáctijádrová jednotka G2-Ultra NX, u které Xiaomi slibuje výrazné zlepšení napříč všemi klíčovými metrikami. Konkrétně jde o 85 % nárůst celkového grafického výkonu, 182 % zlepšení u sledování paprsků, pokročilé metody výpočtu odrazů a stínů ve hrách, a zároveň 64 % nižší spotřebu energie.

Čtyřjádrová jednotka pro umělou inteligenci zvládá výkon až 200 TOPS, neboli bilionů operací za sekundu, běžné jednotky pro srovnávání výkonu AI čipů. Xiaomi zároveň tvrdí, že nová jednotka dosahuje nižší latence přístupu do paměti než čip A19 Pro od Applu.

Prvním telefonem s novým čipem bude skládačka Xiaomi 18 Fold, která má dorazit v září. Na rozdíl od loňského XRing 01, který zůstal jen na čínském trhu, se má nový čip podle uniklých informací objevit i v zahraničí, konkrétní termín ani cena pro Česko ale zatím nejsou známé.