Nová práce Huawei odhaluje hybridní spojování čipů pro 3D skládání

Čínský Huawei zveřejnil druhou verzi odborné práce, ve které poprvé podrobně popisuje výrobní postupy chystaného čipu Kirin 2026.

Dokument podepsaný šéfem polovodičové divize Tingbo He rozvíjí květnovou první verzi o technické detaily a data ze zkušební výroby, přičemž jádrem je takzvané hybridní spojování pro skládání čipů do 3D vrstev.

Podstata techniky spočívá ve stavění do výšky místo do šířky. Při hybridním spojování se jednotlivé vrstvy čipu propojují hustou sítí svislých kontaktů přímo mezi vrstvami křemíku, takže data mezi procesorem, grafikou, jednotkou NPU a pamětí cestují přes mikrometry místo milimetrů. Kratší dráha signálu znamená vyšší propustnost a zároveň nižší spotřebu energie.

Klíčová čísla dodává postup, který Huawei nazývá LogicFolding. Skládání logických obvodů do vrstev podle zveřejněných údajů zvyšuje celkovou hustotu tranzistorů o 55 % a energetickou účinnost o 41 %, a to při zachování stávajícího výrobního procesu. Firma tak získává výkon, který by jinak vyžadoval přechod na jemnější litografii.

Právě v tom je jádro celé strategie. Huawei kvůli americkým sankcím nemá přístup k nejmodernějším litografickým strojům a jeho domácí partner SMIC vyrábí špičkové čipy procesem 7 nm, tedy o několik generací hrubším, než jaký používají TSMC nebo Samsung. Vrstvení hotových čipů je způsob, jak handicap obejít jinou cestou.