MediaTek vsadí u nové generace čipů jen na Intel

Výrobu čipů ovládá v oblasti pokročilého balení jedna firma, a právě tu se teď chystá oslabit nečekaný spojenec. Tchajwanský MediaTek na investiční konferenci oznámil, že u svého příštího programu sáhne výhradně po balicí technologii EMIB-T od Intelu. Pro Intel, který se snaží prosadit jako výrobce čipů na zakázku, jde o vzácné vítězství. První vzorky mají vzniknout do konce letošního roku, ostrá výroba pak do konce roku 2027.

Moderní čip se v dnešní době skládá z více oddělených částí, které je nutné navzájem propojit, a právě o spojení se stará balení. Technologie EMIB od Intelu vkládá mezi jednotlivé části drobný můstek, který je spojí rychle a na malé ploše. Varianta s písmenem T přidává i propojení ve svislém směru a míří hlavně na výkonné čipy pro umělou inteligenci.

Důvod, proč MediaTek hledá alternativu, je prozaický. Nejrozšířenější způsob balení od firmy TSMC, známý jako CoWoS, dlouhodobě nestíhá poptávku, kterou rozpoutal rozmach umělé inteligence. Kdo si chce zajistit dostatek kapacity, musí rozložit sázky mezi víc dodavatelů. MediaTek proto nově staví na dvou pilířích zároveň.

Nejde tedy o rozchod s TSMC, ale o rozumné rozdělení zakázek. Část čipů poputuje k Intelu, část zůstane u TSMC, a dvojí cesta zároveň pomáhá MediaTeku získat lepší přístup k omezené kapacitě CoWoS. Diverzifikace dodavatelů se v napjatém prostředí stává stejně důležitou jako samotný návrh čipu.