Apple odkládá premiéru čipů M5 Pro a Max na březen

Leden se chýlí ke konci a technologičtí nadšenci marně vyhlíželi představení nové generace profesionálního čipu od společnosti Apple. Ačkoliv se původně spekulovalo o dřívějším termínu, nejnovější úniky posouvají očekávanou premiéru čipů M5 Pro a M5 Max na březen.

Indicií pro brzký příchod novinek jsou i extrémně dlouhé čekací lhůty na současné modely MacBook Pro s procesory M4 Max, což v dodavatelském řetězci tradičně signalizuje vyprazdňování skladů před generační obměnou. Zdržení má pravděpodobně na svědomí dvorní výrobce TSMC.

Zásadní inovací u nadcházející řady bude přechod na technologii balení zvanou SoIC (Small Outline Integrated Circuit). Změna výrobního procesu přichází v kritickou dobu, kdy celý průmysl bojuje s globálním nedostatkem a vysokými cenami pamětí DRAM. Nová metoda by měla kalifornskému gigantovi poskytnout potřebný finanční polštář a mírně snížit náklady na produkci, ačkoliv úspora nebude tolik drastická.

Architektura SoIC neřeší pouze ekonomickou stránku věci, nýbrž i palčivé problémy s termálním managementem. Základní čip M5 se při vysoké zátěži potýkal s teplotami dosahujícími až 99° Celsia, což nová struktura čipu pomůže eliminovat.