TSMC vyrábí rekordních 175 000 waferů měsíčně, hlad firem po AI čipech přesto nestíhá ukojit

Tchajwanský polovodičový kolos TSMC dotáhl výrobu svého 3nm procesu na historické maximum. Podle čísel, která zveřejnil list Commercial Times, vzrostla měsíční kapacita uzlu z přibližně 130 000 waferů na začátku letošního roku na 160 000 až 175 000 kusů ve druhém kvartálu.

Pro jakoukoli jinou firmu by šlo o triumf, jenže v případě jediného výrobce, který dokáže technologii zvládat bez větších komplikací, čísla ukazují spíš na hloubku problému. Poptávka totiž dál roste rychleji než nabídka.

Vysvětlení leží ve strukturální proměně celého trhu. Zájem o 3nm výrobu dlouho táhly především čipy pro chytré telefony v čele s procesory Apple.

S nástupem obnovovacího cyklu AI serverů se ale k frontě přidaly Nvidia, AMD, Google, Amazon a další cloudoví provozovatelé, kteří navíc stále častěji sázejí na vlastní zákaznické čipy ASIC, aby snížili závislost na univerzálních grafických akcelerátorech. Z jednoho motoru poptávky se tak staly motory čtyři a hlavní 3nm továrna Fab 18 jede nepřetržitě na plný výkon.

Důsledek pocítí zákazníci na fakturách. TSMC podle informací z dodavatelského řetězce zdraží 3nm výrobu ve druhé polovině letošního roku až o 15 % a v příštím roce má přijít další navýšení o 5 až 10 %.