Podle zprávy jihokorejského deníku The Korea Economic Daily ze 4. března 2026 jihokorejský technologický gigant zahájil výrobu produkčních vzorků procesoru Exynos 2700 a hodlá tuto fázi dokončit do května nebo června letošního roku.

Sériová výroba pak má startovat ve druhém pololetí 2026, tedy ve chvíli, kdy inženýrské týmy dokončí finální optimalizaci výkonu a tepelného profilu.

Exynos 2600 pohání přibližně 25 % jednotek Galaxy S26, přičemž zbývajících 75 % obstarává Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. S nástupem Exynosu 2700 do série Galaxy S27 analytici předpovídají dramatický obrat. Vlastní čip Samsungu by měl pohánět přibližně polovinu všech prodaných modelů.

Výrobní základ Exynosu 2700 tvoří druhá generace 2nm procesu Gate-All-Around označovaná interně jako SF2P. Oproti SF2, na němž vznikl Exynos 2600, přináší SF2P lepší elektrostatickou kontrolu tranzistorů, nižší únik proudu a vyšší hustotu logiky na milimetr čtvereční.

Novinkou ve fyzickém uspořádání čipu má být metoda balení označovaná jako Side by Side, kde jsou jednotlivé křemíkové díly uloženy horizontálně vedle sebe namísto dosavadního vertikálního vrstvení. V kombinaci s osvědčeným měděným chladičem HPB (Heat Path Block), jenž se osvědčil v Exynosu 2600 a snížil tepelný odpor o 30 %, by mohla výsledná tepelná architektura Exynosu 2700 překonat benchmark nastavený předchůdcem.

samsung-italie.jpgZdroj: Babak Habibi, UnsplashSamsung konečně vyřešil přehřívání čipů Exynos