TSMC míří k masivnímu zdvojnásobení výroby kvůli hladu Nvidie po AI čipech

Tlak na rozšiřování kapacit roste hlavně kvůli datovým centrům a výstavbě AI infrastruktury. Podle vyjádření Jensen Huang má TSMC v horizontu deseti let navýšit výrobní kapacitu o víc než 100 %, přičemž takový nárůst by sám o sobě stačil jen na pokrytí poptávky ze strany NVIDIA.

Růst poptávky se promítá do investic, které mají přinést víc továren i širší technologické zázemí. Oficiálně oznámený plán pro Spojené státy počítá s celkovou investicí až 165 mld. USD (cca 3,4 bilionu Kč při kurzu kolem 20,5 Kč za 1 USD), včetně dalších fabů, pokročilého balení a vývojového centra.

Náročnost celé expanze nespočívá jen ve stavbě čistých prostor a instalaci litografických linek. Úzkým hrdlem bývá pokročilé pouzdření a paměťová část řetězce, protože moderní AI akcelerátory stojí na kombinaci výpočetního čipu a rychlých pamětí v jednom pouzdře. I proto se v debatách kolem kapacit stále častěji objevují paměti a pokročilé balicí technologie jako klíč k reálnému navýšení dodávek.

Pro NVIDIA představují hlavní motor růstu nové generace akcelerátorů, které se mají vyrábět paralelně. Ve veřejných vyjádřeních padlo, že firma už rozjela objemovou výrobu platformy Blackwell a zároveň připravuje navazující generaci Vera Rubin.

Pro zbytek trhu znamená situace jediné: přístup k výrobě se mění v konkurenční výhodu srovnatelnou s architekturou čipu. Kdo získá dřívější přidělení kapacity, spustí produkty dřív, prodá víc a zároveň si posílí vyjednávací pozici pro další generace.