V závodě o nejpokročilejší výrobní procesy už nejde jen o to, kdo dorazí do cíle jako první. Samsung dává čím dál jasněji najevo, že přednost dostává kvalita před rychlostí.

Na vývojářské konferenci SAFE Forum v Soulu firma potvrdila, že sériovou výrobu čipů technologií 1,4 nm plánuje spustit v roce 2029. Zároveň představila i vylepšenou variantu SF1.4+, která má dorazit o rok později.

Výrobní proces přitom patří mezi nejdůležitější parametry moderních čipů. Čím menší tranzistory se podaří na stejnou plochu vměstnat, tím vyšší může být výkon a zároveň nižší spotřeba energie. Každý další krok směrem k menším výrobním uzlům je ale technicky náročnější, výrazně dražší a zvyšuje riziko výrobních vad. Na hranici 1,4 nm se dnes pohybuje jen několik největších světových výrobců.

Samsung proto sází i na něco jiného než samotné zmenšování tranzistorů. Klíčovou roli má hrát přístup DTCO, při kterém firma současně ladí návrh čipu i výrobní proces ve spolupráci s návrháři čipů a vývojáři specializovaného softwaru. Díky tomu mohou nové verze výrobních procesů nabídnout vyšší výkon, lepší energetickou efektivitu i vyšší výtěžnost, aniž by zákazníci museli své návrhy od základu přepracovávat.

Podle Samsungu se taková strategie už vyplácí. Přechod z procesu SF2 na SF2P přinesl přibližně 26 % nižší spotřebu a až 15 % vyšší pracovní frekvence. Firma zároveň tvrdí, že významná část těchto zlepšení nevychází pouze z jemnější výroby, ale právě z efektivnějšího návrhu čipů a lepší optimalizace celého procesu.

V letech 2027 až 2028 plánuje Samsung představit verze SF2P+ a následně také SF2X, která bude zaměřená především na čipy pro AI datacentra a superpočítače. Právě tam chce firma využít mimo jiné větší kapacitu rychlé paměti SRAM přímo na čipu, což by mělo pomoci zvládat stále náročnější úlohy spojené s umělou inteligencí.