Intel předvedl funkční prototyp čipu postaveného na skleněném substrátu

Veletrh NEPCON Japan se stal svědkem technologického vzkříšení, které málokdo čekal. Zatímco internetem kolovaly zaručené zprávy o ústupu modrého týmu od vývoje skleněných substrátů po personálních změnách, realita ukázala pravý opak.

Vývojová divize nejenže projekt neuložila k ledu, ale dotáhla jej do fáze demonstrace funkčního hardwaru kombinujícího sklo s osvědčenými můstky EMIB. Základ tvoří masivní skleněné jádro, na které navazuje složitá kaskáda deseti distribučních vrstev z obou stran v konfiguraci 10 2 10. Celková plocha pouzdra dosahuje úctyhodných 6000 milimetrů čtverečních, což umožňuje osadit křemík o velikosti dvojnásobku běžného expozičního pole.

Sklo jako materiál eliminuje riziko vzniku mikroprasklin a deformací při vysokém zahřívání, což byla doposud noční můra všech výrobců snažících se o zvětšování čipů nad standardní limity pro potřeby trénování neuronových sítí.

Přechod z organických plastů na křemičité sklo není pouhou kosmetickou úpravou, nýbrž nutnou evolucí pro udržení Moorova zákona při životě. Materiál nabízí absolutní rovinnost nezbytnou pro litografii s extrémním rozlišením a umožňuje zmenšit rozestupy mezi spoji pod hranici 50 mikrometrů.