TSMC nestíhá vyrábět, špičkové čipy zamíří jen do nejdražších telefonů

Přechod na 2nm výrobu byl po léta prezentován jako průlomový milník. TSMC sice zahájilo produkci na uzlu N2, ale dosažené výnosy nestačí na uspokojení poptávky, která se v průběhu letošního roku výrazně rozrůstá. Nedostatečná výrobní kapacita tak přinutí výrobce smartphonů omezit nasazení 2nm čipů výhradně na modely s označením Ultra nebo Pro Max. Zbytek vlajkové řady dostane méně výkonný nebo starší čip.

Na přímý důsledek tohoto stavu reagují výrobci čipů novou strategií, která v mobilním světě dosud nebyla běžná. Qualcomm poprvé v historii chystá dvě varianty svého vlajkového čipsetu vedle sebe. Snapdragon 8 Elite Gen 6 bude standardní vlajkový čip pro prémiové modely, zatímco Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro interně označený jako SM8975 míří výhradně do ultraprémiových telefonů s označením Ultra.

Výrobce telefonů, který chce špičkový 2nm čip nasadit do celé vlajkové řady, by riskoval výrazné stlačení marží nebo zdražení telefonů, jež by bylo v dnešním trhu velmi obtížně obhajitelné.

Druhou silou, která přidělování 2nm čipů dále znesnadňuje, je situace na trhu s pamětí DRAM. Vysoká poptávka AI infrastruktury žene ceny HBM a standardní DRAM prudce nahoru, přičemž výrobci telefonů soutěží o alokace s datovými centry, která mají výrazně vyšší marže a jsou ochotna platit více. Výsledkem je situace, kde ani špičkový 2nm čipset sám o sobě nestačí k zajištění příznivého výrobního nákladu, pokud k němu výrobce nemůže přiřadit dostatek rychlé paměti za přijatelnou cenu.