AMD by mohlo vyrábět část čipů u konkurenčního Intelu, tvrdí analytici

Analytici jedné z velkých investičních bank očekávají, že AMD v příštích letech uzavře dohodu s Intelem na pokročilé balení čipů, navzdory tomu, že jde jinak o dlouholeté rivaly na trhu procesorů. Důvodem má být přetížená výroba u tchajwanské TSMC, na kterou AMD jako bezvýrobní firma spoléhá téměř výhradně. Podle stejné analýzy o podobný krok uvažují i Google, Apple a SpaceX, byť jejich jednání s Intelem jsou zatím spíš předběžná.

Balicí technologie CoWoS od TSMC, kterou využívají nejmodernější čipy pro umělou inteligenci, je podle vedení TSMC plně vytížená až do konce roku, s dodacími lhůtami 52 až 78 týdnů. Nvidia si přitom zajistila zhruba 60 % celkové kapacity, zatímco AMD zbylo jen kolem 11 %, o které se navíc musí dělit mezi procesory řady EPYC a akcelerátory Instinct MI400.

Globální poptávka po podobném balení má letos dosáhnout zhruba milionu waferů, zatímco kapacita TSMC se pohybuje kolem 75 000 až 80 000 waferů měsíčně.

Intel jako alternativu nabízí vlastní technologii EMIB-T, jejíž výtěžnost se podle firmy blíží 98 %, a hromadnou výrobu chce spustit v roce 2027. Finanční ředitel Intelu Dave Zinsner uvedl, že firma je blízko uzavření zakázek na pokročilé balení v hodnotě miliard dolarů ročně.

Skutečně potvrzeným zákazníkem zatím zůstává jen Nvidia, zájem Googlu, Applu i AMD je podle dostupných informací teprve ve fázi jednání.

AMD přitom v samotných dodávkách kompletních serverových racků s čipy pro umělou inteligenci zůstává za Nvidií citelně pozadu. Podle odhadů analytiků má Nvidia v roce 2026 dodat kolem 50 000 racků oproti pěti tisícům od AMD, v roce 2028 pak 148 000 racků oproti 15 000, tedy zhruba desetinásobek.