TSMC má údajně problém vyrobit dostatek 3nm čipů pro Apple

Apple má vynikající šanci předehnat své konkurenty v kvalitě nadcházejících procesorů, a to díky dohodě s tchajwanským křemíkovým gigantem TSMC, který pro něj bude vyrábět čipy založené na 3nm výrobním procesu. V důsledku toho tak můžeme počítat s ještě vyšším výkonem a efektivitou čipu A17 Bionic, s nímž se nejspíš setkáme v modelech iPhone 15 Pro, ale ve vývoji mají být i čipy M3 pro nadcházející Macy. Objevují se ale komplikace.

Server EE Times aktuálně přichází se zprávou, že TSMC nestíhá naplnit poptávku Applu, což v praxi znamená, že zkrátka nedodá vyžádaný počet 3nm čipů. Analytici se konkrétně domnívají, že se tchajwanský velikán potýká s komplikacemi souvisejícími s nástroji a výtěžností.

Podle analytika Bretta Simpsona ze společnosti Arete Research může být aktuální výtěžnost 3nm procesu TSMC na zhruba 55 %, což je na současné úrovni vývoje této technologie údajně zdravá hodnota. Simpson pro EE Times také uvedl, že TSMC plánuje zvýšit výtěžnost o více než 5 bodů v každém kvartálu.

Generální ředitel společnosti, C. C. Wei, na konferenci s analytiky nedávno prohlásil, že 3nm technologie TSMC je první v polovodičovém průmyslu, jež umožňuje velkosériovou výrobu s dobrou

Kromě Samsungu, který disponuje o něco horšími technologiemi, je TSMC aktuálně jedinou firmou v oboru, jež dokáže vyrábět 3nm čipy. Po vyladění produkce se má údajně přesunout k 2nm procesu a momentálně se očekává, že tak nastane v roce 2025.