Společnost Qualcomm nedávno představila světu čip Snapdragon 8+ Gen 1, který oproti svému předchůdci nabízí o 10 % rychlejší CPU i GPU. To je samozřejmě výzva pro konkurenci. Společnost MediaTek proto nezahálí a odhaluje čip Dimensity 9000+. Telefony s ním se zřejmě začnou objevovat ve třetím kvartálu letošního roku.

Cílem společnosti je, aby byly následující generace vlajkových lodí smartphonů ještě výkonnější. Nový SoC (systém na čipu) integruje procesorovou architekturu Arm v9 postavenou na 4nm procesu. Tvoří jej celkově osm jader, jedním je ultra-Cortex-X2 pracující na frekvenci až 3,2 GHz, kromě něj se v procesoru vyskytují tři jádra super-Cortex-A710 a čtyři efektivní jádra Cortex-A510. Těšit se můžeme na více než 5% nárůst výkonu CPU oproti klasickému Dimensity 9000.

Zen3V_678x452.jpgZdroj: AMDAMD přináší další levný procesor pro hráče. Vyjde koncem měsíce

Součástí čipu je také GPU Arm Mali-G710 MC10, které zajistí o 10 % vyšší výkon grafického procesoru než předchůdce.

„Dimensity 9000+ navazuje na úspěch naší první vlajkové lodi 5G čipové sady a neustále zajišťuje výrobcům zařízení přístup k nejpokročilejším vysoce výkonným funkcím a nejnovějším mobilním technologiím, díky čemuž mohou jejich špičkové chytré telefony vzniknout,“ prohlásil Yenchi Lee, zástupce generálního ředitele divize bezdrátových komunikací firmy MediaTek.

Nový čipset disponuje i řadou zajímavých technologií. Ta obrazová, MediaTek Imagiq 790, slibuje podporu až 320megapixelových fotografií a současné nahrávání 18bitového HDR videa. Technologie MiraVision 790 umožňuje využívání 144Hz WQHD+ displejů nebo ještě rychlejších, 180Hz FullHD+ displejů.