Že TSMC často není schopna dokončovat kvůli výrobním kapacitám objednávky, je známo, přesto se tento tchajwanský gigant chystá posunout technologii o krok dál s čipy 3nm architektury.

Stejné úsilí totiž vydává i Samsung, který možná TSMC v začátku výroby těchto čipů předežene, vše bude ale pochopitelně záviset na tom, jak si povedou výkonnostně. 3nm čipy TSMC mají přijít už v druhé polovině příštího roku, ty Samsungu možná ještě dříve. TSMC ale k tomu ještě chystá čipy N4P využívající vylepšenou 5nm architekturu.

michael-dziedzic-aQYgUYwnCsM-unsplash.jpgZdroj: Michael Dziedzic/UnsplashSamsung a AMD oznámili spolupráci na přelomových substrátech pro datová centra

Vývoj ale zřejmě nejde tak rychle, jak firma plánovala, ve svých A16 Bionic čipsetech pro iPhone 14 je tak Apple možná nevyužije a zůstane u 4nm. Právě Apple měl být hlavním předobjednatelem nových čipů.

Stále ale existuje solidní šance, že TSMC výrobu stihne spustit, i tehdy ale nejspíš bude upřednostňovat, které firmy dostanou nejnovější technologie do rukou první, výrobní kapacity zkrátka poptávce nestačí.

Do druhé půlky příštího roku se samozřejmě může stát ještě hodně.