Že TSMC často není schopna dokončovat kvůli výrobním kapacitám objednávky, je známo, přesto se tento tchajwanský gigant chystá posunout technologii o krok dál s čipy 3nm architektury.

Stejné úsilí totiž vydává i Samsung, který možná TSMC v začátku výroby těchto čipů předežene, vše bude ale pochopitelně záviset na tom, jak si povedou výkonnostně. 3nm čipy TSMC mají přijít už v druhé polovině příštího roku, ty Samsungu možná ještě dříve. TSMC ale k tomu ještě chystá čipy N4P využívající vylepšenou 5nm architekturu.

SAMSUNG.JPGZdroj: Babak Habibi / UnsplashSamsung hledá záchranu u Palantiru, AI má vylepšit výrobu čipů

Vývoj ale zřejmě nejde tak rychle, jak firma plánovala, ve svých A16 Bionic čipsetech pro iPhone 14 je tak Apple možná nevyužije a zůstane u 4nm. Právě Apple měl být hlavním předobjednatelem nových čipů.

Stále ale existuje solidní šance, že TSMC výrobu stihne spustit, i tehdy ale nejspíš bude upřednostňovat, které firmy dostanou nejnovější technologie do rukou první, výrobní kapacity zkrátka poptávce nestačí.

Do druhé půlky příštího roku se samozřejmě může stát ještě hodně.