Očekávaný MediaTek Dimensity 9300 má údajně velký problém s přehříváním

MediaTek, který nedávno ohlásil dokončení vývoje prvního 3nm čipu, má ještě v letošním roce představit nový vlajkový procesor Dimensity 9300. Ten bude soupeřit s výtvory Qualcommu vydávanými v rámci série 8, a to zejména s diskutovaným SoC Snapdragon 8 Gen 3. Dle aktuálních informací ale MediaTek narazil na vážný problém, který by mohl nasazení jeho čipu do budoucích mobilních zařízení značně zkomplikovat.

S informací přišel známý leaker Evan Blass prostřednictvím portálu Android Headlines. Dle jeho informací se tchajwanská společnost potýká s nesnázemi souvisejícími s přehříváním čipu. Údajně má dosahovat tak vysokých teplot, že nebude zákazníkům možné poskytnout slibované frekvence. Potenciálně by tedy mohlo dojít na rozepře mezi MediaTekem a jednotlivými výrobci mobilních telefonů, kteří Dimensity 9300 hodlají umístit do svých připravovaných špičkových zařízení.

Zdá se, že problémem bude snaha MediaTeku odlišit své nové SoC od ostatních jednotek, které pracují se zažitými standardy. Zatímco většina současných procesorů, které jsou využívány v tabletech a telefonech s operačním systémem Android, sází na osmijádrovou konfiguraci, kde je kombinováno jedno velké jádro s určitým počtem středních a malých jader, Dimensity 9300 zajde do extrému. Malá jádra má totiž úplně zahodit a bude disponovat čtveřicí ultra rychlých jader Cortex-X4 a čtyřmi rychlými jádry Cortex-A720.

Jsme zvědaví, jak se MediaTek k situaci postaví. Dříve se spekulovalo o říjnovém vydání, ale přesný termín nebyl upřesněn. Pokud firma nechce ohlásit zpoždění, už tedy na nápravu nemá moc času. Výrobcům smartphonů se může pokusit nabídnout Dimensity 9300 s nižšími rychlostmi, než bylo původně slíbeno, popřípadě lze projekt úplně zahodit a pokusit se je přesvědčit, aby využili třeba Dimensity 9200+.