MediaTek vyvinul svůj první čip využívající 3nm proces TSMC

Tchajwanský čipový gigant MediaTek ohlásil úspěšné dokončení vývoje prvního čipu, který je postaven na 3nm procesu společnosti TSMC. Podle tiskové zprávy se má jednat o mobilní vlajkový čipset řady Dimensity s dosud neznámým označením, který vstoupí do sériové výroby už v následujícím roce.

Ač je to pro MediaTek nepochybně důležitý milník, je nutné dodat, že je ve výrazném závěsu za konkurencí. Americký kolos Apple má již příští týden odhalit novou generaci iPhonů, jejíž dva dražší modely vsadí na 3nm čip A17 Bionic, za jehož výrobou rovněž stojí slévárna TSMC. Další SoC od Applu, které využívají této čerstvé technologie, pak pravděpodobně vyjdou ke konci letoška nebo začátkem příštího roku.

Šéf společnosti MediaTek Joe Chen se k oznámení vyjádřil následovně: „Jsme oddáni naší vizi využívat nejpokročilejší technologie na světě k vytváření špičkových produktů, které smysluplně zlepšují náš život.“

„Konzistentní a vysoce kvalitní výrobní kapacity společnosti TSMC umožňují společnosti MediaTek plně demonstrovat svůj špičkový design ve vlajkových čipových sadách, nabízet našim globálním zákazníkům řešení s nejvyšším výkonem a kvalitou a zvyšovat uživatelský komfort na trhu vlajkových lodí,“ dodal.

Jak je zvykem, zvýšení hustoty tranzistorů má i v případě 3nm čipů za následek skok v hrubém výkonu a zlepšení v oblasti energetické efektivity. MediaTek konkrétně slibuje, že ve srovnání s 5nm technologií TSMC N5 poskytne nový čip až o 18 % vyšší rychlost a při stejném výkonu bude hltat o 32 % méně energie.

MediaTek hodlá první 3nm čip nasadit do chytrých telefonů, tabletů, chytrých aut a dalších zařízení počínaje druhou polovinou příštího roku. Zejména fanoušky vlajkových smartphonů s Androidem bezesporu potěší fakt, že nadcházející produkty, disponující 3nm procesorem, nabídnou delší výdrž baterie.