MediaTek Dimensity 9300 prý vyjde dřív než Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Společnost Qualcomm před pár dny oficiálně potvrdila datum uskutečnění každoroční akce Snapdragon Summit, která se letos sice bude opět konat na podzim, nicméně proběhne výrazně dřív, než bývá zvykem. Jejím středobodem s nejvyšší pravděpodobností bude odhalení vlajkového čipu Snapdragon 8 Gen 3. Ještě dřív než on by ale mohl vyjít jeho protivník z dílny MediaTeku.

Tento tchajwanský čipový gigant má aktuálně v přípravě čipset Dimensity 9300, o němž jsme se nedávno dozvěděli, že údajně dorazí se čtveřicí velkých jader, avšak i přesto bude hltat o 50 % méně energie než současný Dimensity 9200. Pakliže to vše bude pravda, MediaTek by se klidně mohl konečně stát plnohodnotným králem scény čipsetů pro smartphony. Nejenže by totiž zvítězil nad Qualcommem, ale dost možná by překonal i Apple.

Známý leaker Digital Chat Station nyní přichází s dalšími podrobnostmi, přičemž asi tou nejdůležitější z nich je, že MediaTek nebude mít nad Qualcommem výhodu jen v oblasti výkonu. Jeho vlajkové SoC má zároveň dorazit dříve, přesné datum však specifikováno nebylo. My nicméně víme, že Snapdragon 8 Gen 3 dorazí někdy mezi 24. a 26. říjnem, a tak se dá odtušit, že i Dimensity 9300 bude vydán značně dřív než jeho předchůdce.

Leaker ve svém příspěvku na čínské sociální platformě Weibo také potvrdil čtveřici velkých jader Cortex-X4 a čtveřici středních jader Cortex-A720, a dokonce uvedl, že Dimensity 9300 najdeme ve vlajkové sérii Vivo X100.

Na důkaz toho, zda se Dimensity 9300 skutečně stane králem trhu, si budeme muset ještě počkat. Papírově tomu zatím sice nasvědčuje vše, ale kdoví, třeba internetem kolují nepravdivé informace. Do samotného uvedení tedy nemá smysl jej automaticky považovat za budoucí jedničku.