Aktuálně se nacházíme v období, které je pro svět grafických karet tak trochu nudné. AMD dokončilo svou rodinku novogeneračních GPU Radeon RX 7000 a Nvidia vydala minimálně valnou většinu svých desktopových řešení založených na architektuře Ada Lovelace.

Následující generace grafických karet jsou ale od nás ještě docela dost vzdálené, a tak se novinky o nich dozvídáme pouze zřídka. Přesto ale od včerejška známe nové detaily týkající se generace Nvidia Blackwell.

Generace AMD RDNA 3 loni přišla s novinkou v podobě čipletového provedení. V praxi se jedná o integraci dvou či více grafických čipů do jednoho balení, čímž se dá posouvat výkon kupředu navzdory fyzikálním omezením (efektivně zvyšovat počet tranzistorů donekonečna zkrátka není možné). Podobné myšlenky se má chytit také Nvidia v případě čipů GB100.

Důležité je poznamenat, že GPU řady GB100 nejsou určená pro hráčské grafické karty, nýbrž oblast datacenter. Dočkat bychom se jich měli už v příštím roce, zatímco grafické karty pro hráče mají dle posledních informací přijít až roku 2025.

Zelený tým sice dokázal, že se dá fungovat i s klasickým monolitem – superčipy Hopper jsou toho jasným důkazem a vyšší modely generace Ada Lovelace také přinesly slušný posun ve výkonu – ale potenciál budoucího zlepšení může být ještě vyšší právě díky čipletům. Ty ale zase mají nevýhodu v podobě složitosti výroby.

Kopite7kimi v dalším příspěvku uvedl, že se u Blackwell čipů výrazně změní struktura jednotek, přestože se nedočkáme bůhvíjak velkého nárůstu GPC (clusterů grafických procesorů) a TPC (clusterů pro zpracování textur).

V současné době se zdá, že Nvidia nenahradí tchajwanského slévárenského velikána TSMC a nechá si čipy generace Blackwell vyrábět znovu u něj. Objevily se sice spekulace zmiňující využití 3nm procesu Samsung 3GAA, ale kopite7kimi jim osobně moc nevěří.

Podrobnosti o čipech pro hráčské grafické karty Nvidia GeForce RTX 50 jsme v polovině srpna rozebírali zde.