Čínská výroba čipů je podle Goldman Sachs 20 let pozadu

Litografie je nejdůležitějším a technologicky nejnáročnějším krokem v celém procesu výroby čipů. Jde o proces, při kterém se pomocí světla "tisknou" obvody na křemíkové desky. Schopnost tisknout stále menší obvody je klíčem k výkonnějším a úspornějším čipům. Světovým a jediným dodavatelem nejmodernějších EUV litografických strojů je nizozemská firma ASML.

Nová zpráva banky Goldman Sachs přináší střízlivý pohled na čínské ambice v tomto oboru. Zatímco lídři jako TSMC masově vyrábějí na 3nm procesu a chystají se na 2nm, domácí čínské litografické stroje jsou technologicky na úrovni 65nm procesu. Právě zde vzniká ona dvacetiletá technologická propast.

Dopady jsou vidět v praxi. Čínský gigant Huawei, který je kvůli americkým sankcím odříznut od TSMC, se musí spoléhat na domácí slévárnu SMIC. Ta sice dokáže vyrábět 7nm čipy, ale pouze s pomocí starších DUV strojů od ASML a za cenu složitých a nákladných výrobních postupů.

Dohnat tento náskok je podle zprávy téměř nemožné. Goldman Sachs připomíná, že společnosti ASML trvalo 20 let a stálo ji 40 miliard dolarů (cca 940 miliard korun) v investicích do výzkumu a vývoje, aby se posunula z 65nm na současnou úroveň pod 3nm.