Apple si u TSMC zajišťuje kapacity hodné serverového přechodu

Apple se zřejmě připravuje na jeden z největších skoků v historii svého čipového vývoje. Podle čerstvé analýzy banky Morgan Stanley si Apple u tchajwanského výrobce čipů TSMC rezervoval kapacity pro výrobu pomocí pokročilé technologie SoIC. Rozsah objednávek výrazně přesahuje vše, co by odpovídalo dosavadní produkci počítačů řady Mac.

Celkový roční prodej Maců vybavených čipy M2 Ultra a M3 Ultra se v roce 2025 pohyboval kolem 80 000 kusů, přičemž z každého waferu vychází přibližně 50 procesorů Ultra. Skutečná spotřeba SoIC kapacit pro Mac linku tak nepřekračuje odhadem 1 600 waferů ročně.

Objednávka ekvivalentu 36 000 waferů je v porovnání s tím astronomická a jednoznačně naznačuje, že Apple plánuje produkci na jiné úrovni než prodej spotřebitelských počítačů.

Naprostá většina kapacit tak nejspíše směřuje do projektu s kódovým označením Baltra, vlastního AI serverového čipu, který Apple vyvíjí primárně pro infrastrukturu Private Cloud Compute. Jde o serverovou platformu, která pohání funkce Apple Intelligence v cloudu a pro niž Apple momentálně využívá upravené čipy M-série Ultra.

Část kapacit SoIC si Apple pochopitelně ponechá pro spotřebitelské čipy. Letošní M5 Pro a M5 Max a příští rok chystané varianty M6 Pro a M6 Max rovněž využívají SoIC packaging, který dovoluje horizontální i vertikální skládání výkonných CPU, GPU a Neural Engine čipletů do jediného pouzdra.