Intel hlásí klíčový pokrok u 18A čipů, rekordně nízká chybovost slibuje vysokou výtěžnost
Americká technologická společnost Intel na akci Tech Tour oznámila zásadní milník, protože její klíčový výrobní proces 18A dosáhl historicky nejnižší hustoty defektů.
ASUS ProArt a GoPro spojily síly, aby pomocí AI zefektivnily práci tvůrců
Nové partnerství přináší tvůrcům jednodušší práci s akčními kamerami, od záznamu až po finální produkci, aby se moli plně soustředit na svou kreativitu.
Nová aplikace Sora od OpenAI trhá rekordy, za pět dní má milion stažení
Nová aplikace Sora od OpenAI trhá rekordy ve stahování, přestože je dostupná jen na pozvánky. Aplikaci však od prvních dnů provází kontroverze ohledně autorských práv.
První skládací iPhone má kombinovat hliník a titan, odhalují nové spekulace
První skládací iPhone od Applu by mohl přinést revoluční konstrukci, tělo zařízení má kombinovat pevnost titanu s lehkostí hliníku. Cílem je vytvořit odolný a zároveň lehký telefon.