TSMC vytvořilo interní „One Team“, který se zaměří na vývoj 2nm výrobního procesu. Tchajwanská firma patří mezi absolutní špičku ve výrobě čipů. Vyrábí čipsety Qualcomm Snapdragon, MediaTek Dimensity či třeba M2 od Apple. Tým má novou architekturu vyvinout a připravit k masové výrobě, aby ji mohli zákazníci využívat ve velkém.

Vytváření speciálního vývojového týmu je u TSMC překvapivé, většinou totiž spustí nejdříve pilotní a poté plnou produkci čipů na novém výrobním procesu v jedné továrně. Tentokrát to ale bude jinak. K produkci má dojít hned ve dvou továrnách v Sin-ču. Pilotní produkce by v nich měla začít někdy v roce 2024, na plné obrátky by potom továrny měly vyrábět už v roce 2025.

crKk.pngZdroj: QualcommQualcomm odhaluje Snapdragon X Plus: Výkonnější a energeticky účinnější alternativa pro prémiové notebooky

Poblíž Sin-ču se navíc také nachází budova TSMC, kde k vývoji dojde. Inženýři a výzkumníci to tak budou mít blízko k samotným továrnám, což je nepochybně výhodou. Firma z různých lokací na Tchaj-wanu kvůli výrobě nových čipů do Sin-ču realokovala asi 700 zaměstnanců. Jde tak vidět, že společnost nebere vývoj nového výrobního procesu na lehkou váhu.

Není se taky čemu divit, konkurence už TSMC šlape na paty. Intel Foundry plánuje poskytnout zákazníkům výrobu na 2nm a 1,8nm uzlech ještě dříve než TSMC. Na vlastních výrobních procesech pracuje také Samsung Foundry. Druhým důvodem může být také technologická náročnost 2nm procesu. Zatímco dříve jsme se posunu na menší výrobní proces dočkali každé dva roky, vývoj toho 3nm už zabral tři roky. 2nm proces s plánovaným příchodem na přelomu let 2025 a 2026 zabere znovu zhruba tři roky.

TSMC pracuje i na dalších programech v rámci 2nm výrobního procesu. Urychlení produkce vytvořením speciálního týmu dává v pozici, kde se teď firma nachází, naprostý smysl. Začít nový výrobní proces testovat hned ve dvou továrnách najednou s sebou ale nepochybně také ponese své výzvy.