Po nedávné akci Microsoftu a AMD, kde Satya Nadella odhalil detaily o spolupráci na poli umělé inteligence, přichází další zajímavá zpráva z Tchaj-wanu. NVIDIA pracuje na optimalizaci dodavatelského řetězce pro své nejnovější AI čipy, konkrétně Blackwell GPU. Čipy jsou považovány za jedny z nejvýkonnějších AI produktů na trhu. NVIDIA plánuje zavést panelové balení FOPLP pro GPU Blackwell GB200 již v roce 2025, což je dříve, než se původně očekávalo.

Výroba polovodičů je náročný proces, který zahrnuje pečlivé nanášení a tisk obvodů na křemíkový plátek, dbání na přísné hygienické standardy a následné zabalení čipů s dalšími komponenty pro zpracování umělé inteligence a jiných zátěží. Nedostatek v oblasti balení polovodičů je dlouhodobým problémem, který analytici sledují již léta. NVIDIA se snaží diverzifikovat konečný design svých čipů, aby se vyhnula těmto problémům, a proto hodlá využít FOPLP technologii.

Panelové balení FOPLP nabízí vyšší integraci a lepší tepelné vlastnosti než současný FOWLP. Přechod by mohl výrazně zlepšit efektivitu, výkon čipů a snížit výrobní náklady. NVIDIA by tímto krokem by společnost lépe kontrolovala výrobu.

o7GL.pngZdroj: AMDAMD připravuje odhalení nových AI akcelerátorů