Tchajwanský výrobce MediaTek, který spolu s americkým Qualcommem kraluje scéně mobilů s Androidem, odhalil nový přírůstek do svého rozsáhlého portfolia čipsetů. Nazývá se Dimensity 7200 a je určený pro smartphony střední třídy. Vyzdvihovány jsou jeho schopnosti práce s umělou inteligencí, herní optimalizace nebo účinná podpora 5G sítě.

Dimensity 7200 je jako vůbec první mid-range čipset postaven na 4nm výrobním procesu TSMC. Ten stejný využívá i vlajkový čip Dimensity 9200 představený loni v listopadu.Má díky tomu potenciál dodat lepší výkon, ale pokročilejší provedení přispívá i vyšší energetické efektivitě.

Procesor tohoto SoC je vybaven osmi jádry – dvěma Cortex-A715 taktovanými na 2,8 GHz a šesti Cortex-A510. Grafickým jádrem je tady Mali G610 MC4, díky němuž jsou podporovány displeje v rozlišení FullHD se 144Hz obnovovací frekvencí spolu s HDR10+, DolbyHDR a CUVA HDR.

„Řada MediaTek Dimensity 7000 bude mít zásadní význam pro mobilní hráče a fotografické nadšence, kteří hledají cenově dostupný způsob, jak ze svého telefonu vytěžit maximum životnosti baterie, aniž by šetřili na výkonu,“ popisuje čip CH Chen, zástupce generálního ředitele divize bezdrátové komunikace ve společnosti MediaTek.

Když už byly mimochodem zmíněny fotografie, Dimensity 7200 podporuje až 200Mpx rozlišení hlavní kamery a dokáže se postarat o videa ve 4K s použitím HDR. Dokonce umožňuje snímat obsah se dvou kamer současně, ale v takové situaci by se rozlišení finálního produktu snížilo na FullHD.

V tiskové zprávě je dále zmíněna vestavěná redukce šumu, díky níž bude možné pořizovat kvalitnější fotografie i za zhoršeného osvětlení. O jistá vylepšení, třeba zkrášlení portrétu v reálném čase, se postará i umělá inteligence. Byť toto vše zní rozhodně dobře, kvalita výsledného obsahu bude stejně závislá primárně na schopnostech senzoru vašeho fotoaparátu.

Dimensity 7200 neschází ani podpora standardů Wi-Fi 6E či Bluetooth 5.3. Už docela běžnou praktikou je také nabízení možnosti používat dvě různé SIM karty současně, v důsledku čehož lze snadno oddělit pracovní záležitosti od soukromých bez nutnosti vlastnit dvojici smatrphonů.

První mobily vybavené tímto čipem se dostanou na trh ještě v současném kvartálu.