Klíčová slabina čínského AI průmyslu není ve výrobě čipů

Současná čínská snaha o dominanci v AI naráží na prostý fakt, že celý ekosystém běží na omezených zásobách zahraničních HBM pamětí, naakumulovaných před zavedením sankcí. Výrobní kapacity čipů, například u společnosti Huawei, tak dalece přesahují dostupné množství pamětí, se kterými by je bylo možné spárovat. Výsledkem jsou nepoužitelné kusy hardwaru s obrovským, ale nevyužitelným potenciálem.

Časové okno pro Spojené státy se však rychle uzavírá. Zpráva analytické firmy SemiAnalysis varuje, že masivní státní investice do domácího vývoje a výroby pamětí posouvají Čínu rychle vpřed. I přes současné překážky by země mohla dosáhnout soběstačnosti a schopnosti vyrábět moderní HBM3E paměti již v roce 2026.

Současné americké sankce se totiž ukázaly jako nedostatečně specifické. Zatímco efektivně omezují přístup k výrobě čipů, opomíjejí specializovaná zařízení nutná k transformaci běžných pamětí DRAM na pokročilé HBM moduly.