Intel zrychluje vývoj 14A a věří, že dožene TSMC v zakázkové výrobě

inanční ředitel Intelu David Zinsner uvedl, že vývoj výrobní technologie 14A postupuje nejrychleji od zavedení 22nanometrového uzlu v roce 2012. Řekl to na konferenci Deutsche Bank 2026 Technology Conference, kde firmu zastupoval společně s viceprezidentem pro vztahy s investory Johnem Pitzerem. Zinsner mluvil konkrétně o takzvané defektní hustotě, tedy počtu vad na jednotku plochy polovodičové destičky.

Nižší defektní hustota v praxi znamená méně vadných čipů na jedné destičce a vyšší výtěžnost výroby. Uzel 22 nanometrů byl pro Intel historicky klíčový, protože jako první nasadil tranzistory typu FinFET, které tehdy zásadně zlepšily poměr výkonu a spotřeby. Podobné přirovnání naznačuje, že by 14A mohl znamenat srovnatelně zásadní technologický skok.

Zrychlení defektní hustoty se promítlo i do harmonogramu, který Intel potvrdil v červenci. Takzvaná riziková výroba 14A má podle plánu začít v roce 2027 a plnohodnotná sériová výroba o rok později. Je to o rok dřív, než firma původně počítala s rizikovou výrobou až na rok 2028.

Zinsner na podobné pokroky upozorňoval už loni, kdy řekl, že 14A je ve srovnatelné fázi zralosti napřed před uzlem 18A, a to jak výkonem, tak výtěžností. Letošní vyjádření potvrzuje, že se pozitivní trend u 14A od loňska nezastavil, ale naopak zrychlil.

Podle Zinsnera Intel už začal navrhovat první produkty přímo pro uzel 14A, což naznačuje rostoucí zájem zákazníků o novou technologii. Úspěch 14A je přitom klíčový pro celou zákaznickou divizi Intel Foundry, kterou firma odděluje od návrhu vlastních čipů. Vedení už dřív upozornilo, že nedostatečný zájem externích zákazníků by mohl budoucnost 14A vážně ohrozit.