Intel rozšiřuje spolupráci s americkým Pentagonem v rámci vývoje pokročilých čipů

Společnost Intel hlouběji zapojuje své síly s americkým ministerstvem obrany, dva a půl roku po podepsání první fáze programu Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP-C). Ve spolupráci s Pentagonem a národním bezpečnostním akceleračním programem CHIPS Act se nyní zavázali společně pracovat na výrobě prvních testovacích vzorků pokročilých procesů výroby čipů, které dosud bylo možné vyrobit pouze mimo USA.

Třetí fáze programu RAMP-C zahrnuje prototypy vyrobené pomocí technologie Intelu pro budoucí výrobní technologie 18A. Vyspělé procesy výroby čipů jsou obvykle používány pro spotřebitelské procesory, jelikož vyžadují vysoký výkon pro běh náročných výpočetních a grafických aplikací.

Výroba čipů 18A pro národní bezpečnostní aplikace je součástí partnerství Intelu s jeho zákazníky z obranného průmyslu(DIB), mezi které patří například Northrop Grumman či Boeing. K širší skupině zákazníků, s nimiž kalifornský výrobce čipů spolupracuje na vývoji technologie výroby čipů 18A, patří také firmy jako Microsoft, NVIDIA a IBM.

Technologie představuje další generaci výrobních procesů Intelu, jejíž předchůdce, proces 20A, má podle dřívějších vyjádření výkonných pracovníků společnosti vstoupit do výroby v roce 2024.