Intel oznámil spolupráci s Tower Semiconductor. Zmiňuje investici 300 milionů dolarů

Začátkem loňského roku byla oznámena fúze společností Intel a Tower Semiconductor. První zmíněná firma měla odkoupit druhou za zhruba 5,4 miliardy dolarů, čili více než 113 miliard korun v přepočtu při tehdejším kurzu. Z akvizice však obě společnosti před nedávnem vycouvaly a mezi nimi tak bude pouze vztah na úrovni spolupráce, kterou Intel včera ohlásil v tiskové zprávě.

Intel má izraelskému čipovému výrobci, jenž se postupně rozrůstá a navazuje spolupráce s dalšími globálními lídry, poskytnout slévárenské služby a 300mm výrobní kapacitu v továrně nacházející se v Novém Mexiku.

Tower podle zprávy zainvestuje 300 milionů dolarů (v přepočtu více než 6,8 miliardy korun) do pořízení nových zařízení a dalších dlouhodobých aktiv, která v ní budou instalována. Přestože se nejedná o zanedbatelnou částku, stále se jedná o zhruba 18x méně peněz než bylo předmětem dříve plánované akvizice. Investicí pomůže Tower Intelu k dosažení 600 000 dodávek fotografických vrstev v každém měsíci.

Přesný důvod odstoupení obou firem není jasný. Spekuluje se však o nátlaku ze strany amerických politiků, kteří už tak komplikují Intelu podnikání kvůli sankcím a pravidlům omezujících obchodování s Čínou.

„Službu Intel Foundry Services jsme spustili s dlouhodobým záměrem vytvořit první otevřenou systémovou slévárnu na světě, která spojuje bezpečný, udržitelný a odolný dodavatelský řetězec s tím nejlepším od společnosti Intel a našeho ekosystému. Jsme nadšeni, že společnost Tower vidí jedinečnou hodnotu, kterou poskytujeme, a vybrala si nás k otevření svého 300mm koridoru pro americké kapacity,“ prohlásil Stuart Pann, senior viceprezident společnosti Intel a generální manažer Intel Foundry Services.

„Jsme rádi, že můžeme pokračovat ve spolupráci se společností Intel. Do budoucna se zaměřujeme především na rozšiřování partnerství se zákazníky prostřednictvím výroby špičkových technologických řešení ve velkém měřítku. Spolupráce se společností Intel nám umožňuje plnit plány poptávky našich zákazníků, přičemž se zaměřujeme zejména na pokročilé řízení spotřeby a radiofrekvenční řešení na bázi křemíku na izolantu (RF SOI), přičemž plná kvalifikace procesního toku je plánována na rok 2024. Považujeme to za první krok k více unikátním synergickým řešením se společností Intel,“ dodal šéf Tower Semiconductor Rusell Ellwanger.