Intel odhaluje plány do budoucna, chystá se dostat opět na vrchol

Pod novým generálním ředitelem Lip-Bu Tanem odhalila divize Intel Foundry Services (IFS) své smělé plány na technologické konferenci Direct Connect 2025. Společnost se tak chce stát silným konkurentem pro společnost TSMC z Tchaj-wanu, která v posledních letech Intelu v oblasti výroby čipů utekla. Intel proto nyní odhalil své konkrétní plány na budoucí výrobní technologie, které mu mají tento návrat na vrchol umožnit.

Nejbližším důležitým krokem pro Intel je úspěšné zvládnutí a masové nasazení již připravované výrobní technologie 18A. Ta je hlavním konkurentem pro současné 2nm čipy od TSMC. Její rozjezd do plného provozu se očekává na konci roku 2025. První produkty využívající tuto technologii (například procesory s kódovým označením Panther Lake) by se pak měly na trhu objevit začátkem roku 2026.

Intel však nyní představil i vylepšenou verzi této technologie, nazvanou 18A-PT. Ta jako první přinese velmi pokročilou metodu Foveros Direct. Ta umožňuje efektivně skládat různé funkční části čipu vertikálně na sebe, jako byste stavěli velmi tenké vrstvy. Díky extrémně krátkým spojům mezi těmito vrstvami má výsledný čip nabídnout vyšší výkon a zároveň nižší spotřebu energie. Podobný princip 3D skládání již úspěšně používá například konkurenční AMD u svých herních procesorů Ryzen X3D. Intel věří, že jeho technologie Foveros Direct bude ještě lepší než obdobné řešení SoIC-X od TSMC.

Intel se ale již nyní dívá ještě dál do budoucnosti a připravuje další generaci technologie. Oznámil proto také zcela novou výrobní technologii, která ponese označení 14A. Ta by měla být připravena pro masovou výrobu ve druhé polovině roku 2026.

Hlavním trumfem a klíčovou inovací technologie 14A má být druhá generace systému nazvaného PowerVia. Jde o zcela nový a revoluční způsob, jak přivést elektrickou energii k miliardám miniaturních tranzistorů uvnitř čipu. Napájení totiž povede speciálními kontakty ze zadní strany čipu, nikoli složitě zepředu skrze vrstvy s obvody jako dosud. Intel tvrdí, že tento nový přístup je mnohem efektivnější. Umožní další zvýšení výkonu a snížení spotřeby čipů. Podle Intelu je v implementaci tohoto napájení zezadu dokonce o dvě generace napřed před svými konkurenty.

První testy technologie 14A již údajně probíhají a partneři, kteří dostali první nástroje pro návrh čipů využívajících tuto technologii, jsou prý prvními výsledky velmi nadšeni.