Intel se chce do roku 2025 opět dostat do čela výroby čipů, i proto si teď jako první kupuje nové vybavení od nizozemské firmy ASML. Twinscan EXE:5200 má firma obdržet v roce 2024, aby v roce 2025 mohl začít fungovat.

Zařízení tohoto typu budou stát podle předpovědí ASML asi 340 milionů dolarů za kus. To je asi 7,3 miliardy korun nebo 300 milionů eur. Jsou kritická pro další pokrok v oblasti výroby čipů, jejich zmenšování se totiž s časem stává obtížnější a obtížnější.

Intel dlouho vývoj čipů vedl, a to i v době, kdy za ním o míle zaostávalo třeba IBM. Jeho problémy s vývojem ale znamenaly převzetí štafety od Samsungu a především TSMC.

Klíčové je při procesu zmenšování nanesení ještě menších obvodů na silikonová vlákna. Stroje ASML zastávají nejdůležitější funkci ve výrobě takových čipů; fotolitografii, v podstatě „psaní světlem do kamene“. Samsung i TSMC v tomto procesu přešli na využívání EUV světla, extrémního ultrafialového záření, které díky menší vlnové délce umožňuje snížit velikost obvodů.

Právě tento přesun Intelu trval a sebral mu vedení. S novým šéfem Patem Gelsingerem v čele chce ale společnost konkurenci dohnat. Intel je tak prvním zákazníkem ASML stojícím o ty nejpokročilejší přístroje.

Být první ale logicky neznamená výhru. První EUV čipy Intelu se totiž na trh podívají až letos, a ty vyrobené modernější technologií až v roce 2025. Dost času má tak i konkurence.