Huawei odhalil plán čipů Ascend až do roku 2029, vrcholný model slibuje 28 PFLOPS

Huawei na své vlastní konferenci Connect 2026 v Šanghaji zveřejnil nový plán akcelerátorů řady Ascend a systémů Atlas. Zástupce předsedy a rotující předseda David Wang při prezentaci uvedl, že vývoj čipu Ascend 960 postupuje rychleji, než firma původně plánovala, a jeho výkon se má proti předchůdci zdvojnásobit.

Nejblíž je model Ascend 960DT, nástupce loňského Ascendu 950. Dorazí v prvním čtvrtletí 2027, o tři čtvrtletí dřív, než firma slibovala ještě v roce 2025. Čip staví na nové architektuře SIMD a SIMT a zvládne desítku datových formátů včetně vlastních variant HiF8 a HiF4, které slučují přesnost i dynamický rozsah do jediného formátu.

Výkon 960DT má dosáhnout 2 PFLOPS ve formátu FP8 a 4 PFLOPS ve FP4. Zajímavější je paměť, protože čip poprvé nabídne 288 GB pamětí HBM s propustností 9,6 TB za sekundu, tedy 2,4krát víc než řada Ascend 950. Propustnost propojení mezi čipy zůstává na 2,2 TB za sekundu.

Ve třetím čtvrtletí 2027 přijde varianta Ascend 960PR zaměřená na inferenci, tedy samotný běh hotových modelů. Výkon ve FP4 vyroste na 8 PFLOPS, paměť se ale zmenší na 192 GB s propustností 2,4 TB za sekundu. Jde o klasický kompromis, kdy firma obětuje kapacitu paměti ve prospěch surové výpočetní síly.

Dál v čase leží dvě generace. Ascend 970 má v roce 2028 nabídnout 3,6 PFLOPS ve FP8 a 14 PFLOPS ve FP4, spolu s 288 GB pamětí na 14,4 TB za sekundu. Ascend 980 pak v roce 2029 slibuje 7,2 PFLOPS a 28 PFLOPS, k tomu 384 GB pamětí na 38,4 TB za sekundu. U posledního modelu ovšem Huawei sám upozorňuje, že jde o předběžné parametry.