Hlad po AI čipech žene nahoru i ceny základních křemíkových destiček

Podle analýzy investiční banky UBS, kterou zveřejnil tchajwanský server CTEE, vzrostou do roku 2027 ceny leštěných křemíkových waferů, základní suroviny pro výrobu čipů, až o 40 %. U takzvaných epitaxních waferů, používaných hlavně pro výkonové a vysokofrekvenční součástky, se má cena zvednout o 15 až 25 %.

Za růstem stojí prudce sílící poptávka po čipech pro umělou inteligenci. Kapacita pokročilého pouzdření CoWoS, technologie používané ke skládání pamětí HBM na AI akcelerátory, má v roce 2027 vzrůst o 70,9 %, poptávka po grafických a zákaznických AI čipech pak o 44,9 %. Obojí přímo zvedá i potřebu waferů jako vstupní suroviny.

Konkrétní čísla ukazují jasný trend. Průměrná cena waferu má stoupnout ze 92 dolarů v roce 2026 na 122 dolarů v roce 2027 a 166 dolarů v roce 2028. Souběžně roste i objem dodávek, ze 11,9 milionu kusů čtvrtletně letos na 16,1 milionu příští rok a 21,7 milionu v roce 2028.

Odhadovaný celosvětový nedostatek waferů se přitom má prohloubit z osmi procent na konci letošního roku na 15 % v roce 2027 a 24 % v roce 2028, tažený hlavně spotřebou pro paměti HBM, která podle odhadu poroste o 23 %, respektive 28 % ročně.

Tlak nejcitelněji pocítí klíčoví výrobci waferů GlobalWafers a SUMCO, jejichž kapacita nestíhá tempo poptávky. Na druhé straně řetězce stojí TSMC, coby největší světový výrobce AI čipů, patří mezi hlavní odběratele epitaxních waferů, a rostoucí ceny vstupní suroviny tak přímo promítá do vlastních nákladů.