Březnová konference Apple pravděpodobně přinese radikální změnu ve výrobě počítačových čipů

Přibližně dva týdny před březnovou akcí Applu se technická komunita přestává bavit o cenách a barvičkách a soustředí se na to, co se děje vně. Připravované čipy M5 Pro a M5 Max, které mají pohánět nové 14palcové a 16palcové MacBook Pro, totiž přinášejí změnu, jaká se u Macu dosud neobjevila.

Místo jednoho masivního kousku čipu přichází modulární uspořádání dvou samostatných bloků, procesorového a grafického, které spolu komunikují přes vysoce rychlé propojení. Jde o přechod od technologie InFO, tedy integrovaného fan-out balíčkování, k formátu označovanému jako SoIC-MH, tedy 2,5D chiplet design od TSMC.

Předchozí generace procesorů rodiny Apple Silicon dosáhly kvůli své monolitické konstrukci znatelného teplotního stropu. Inženýři zkrátka nedokázali přidat více než 14 výpočetních a 40 grafických jader bez rizika kritického přehřívání. Dosavadní způsob vrstvení komponent přestal pro vysoce výkonné přenosné stanice dávat technologický i ekonomický smysl.

Přechod na moderní čipletový design řeší popsané hardwarové překážky mimořádně elegantním způsobem. Oddělení CPU a GPU do samostatných čipsetů odstraňuje tuto fyzikální bariéru, přičemž každý blok může být optimalizován nezávisle bez toho, aby teplo z jedné části brzdilo výkon druhé. 

Slavnostní odhalení nových zařízení od společnosti Apple je naplánováno na 4. března.