Apple chystá pro iPhone 18 revoluční změnu uvnitř procesorů

S příchodem rodiny iPhone 18, která je naplánována na třetí čtvrtletí příštího roku, se očekává nasazení čipů A20 a A20 Pro. Ačkoliv velkou část pozornosti poutá přechod na 2nm výrobní proces od společnosti TSMC, skutečná revoluce se může odehrát v méně viditelné oblasti zvané packaging neboli pouzdření čipů.

Pro běžného uživatele může znít tato změna jako technická drobnost, avšak v praxi přináší zásadní benefity. Technologie WMCM umožňuje těsnější a efektivnější integraci různých částí procesoru. Jednotlivé moduly obsahující CPU, grafické jádro (GPU), neurální jednotku (NPU) a další komponenty budou fungovat autonomněji, než když jsou nalisovány na jediném křemíkovém plátu.

Kromě změn na úrovni křemíku se Apple nehodlá vzdát ani osvědčených fyzických řešení chlazení. Předpokládá se, že modely iPhone 18 Pro a 18 Pro Max si ponechají odpařovací komoru, kterou známe z předchozí generace. Překvapivou novinkou je však zpráva, že toto pasivní chlazení by se mělo objevit také v dlouho spekulovaném skládacím iPhonu, jehož představení se očekává po boku vlajkových lodí.