Závod o nejvýkonnější a nejúspornější mobilní procesory se přesouvá na novou úroveň. Zatímco společnost TSMC, klíčový partner Applu, teprve začíná přijímat objednávky na svůj přelomový 2nm výrobní proces, již nyní se objevují spekulace o tom, jak Apple tuto technologii využije. Podle posledních informací bude čip A20, určený pro generaci iPhonů v roce 2026, spoléhat nejen na tento proces, ale i na zcela novou metodu.

Nová technologie, označovaná jako WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), představuje zásadní změnu v architektuře čipů. Umožňuje totiž integrovat různé komponenty, jako jsou CPU, GPU, paměť a další moduly, do jednoho celku již na úrovni křemíkové desky, ještě před jejím rozřezáním na jednotlivé čipy. Výsledkem by měly být znatelně menší, a přesto výkonnější procesory s výrazně nižší spotřebou energie, což by vedlo k nevídanému poměru výkonu na watt.

Výsadu využít tuto přelomovou technologii mají podle dostupných zpráv dostat pouze nejdražší modely. Očekává se, že čip A20 s technologií WMCM obdrží pouze modely iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a především první skládací zařízení od Applu, o kterém se spekuluje pod názvem iPhone 18 Fold. Právě u skládacího telefonu by úspora místa a nižší energetická náročnost hrály klíčovou roli.