Kdo si myslí, že největší bitva v AI průmyslu se odehrává v modelech a softwarových frameworcích, přehlíží hardwarový závod, který může celou rovnici překopit. AMD právě odhalila klíčový detail přípravy svého budoucího akcelerátoru Instinct MI500 a rozhodla se v něm vsadit na světlo, doslova.

Výrobu fotonických integrovaných obvodů pro řešení Co-Packaged Optics zadala firma GlobalFoundries, přičemž pouzdření zajistí subdodavatel ASE. Samotné výpočetní čipy poputují k TSMC na pokročilou 2nm výrobní linku.

Tradiční měděné propojení mezi komponentami serverů naráží na fyzikální limity, jakmile jde o šířku pásma a latenci na vzdálenosti několika centimetrů i metrů v rámci AI racku. CPO neboli Co-Packaged Optics řeší přesně tento problém. Fotonický čip se umístí přímo vedle výpočetního akcelerátoru do jednoho pouzdra a signály se přenáší světlem místo elektronů.

AMD zvolila pro MI500 konkrétní variantu zvanou MRM, neboli Micro-Ring Modulator. Jde o architekturu, která používá mikroskopické světelné rezonátory k modulaci optického signálu a je považována za kandidáta s nejmenší spotřebou energie na přenesený bit.

Paralelně probíhá stejná příprava u největšího konkurenta. NVIDIA vyvíjí vlastní CPO řešení pro akcelerátory řady Vera Rubin, přičemž fotonické obvody bude vyrábět TSMC a pouzdření zajistí SPIL.

CANVA.jpgZdroj: Canva Canva představila AI 2.0, jeden prompt nahradí hodiny klikání napříč desítkami nástrojů