Samsung podle neoficiálních zpráv zvažuje úpravu výbavy čipu Exynos 2700, který má pohánět část modelů řady Galaxy S27 na začátku roku 2027. Ve hře je vynechání technologie FOWLP, tedy pokročilého typu pouzdření, který firma nasadila už u Exynosu 2400. Pokud by k podobnému kroku opravdu došlo, nepůjde o kosmetickou změnu, ale o zásah do části návrhu, která má přímý dopad na rozměry, teploty a stabilitu výkonu.

FOWLP pomáhá čipu lépe pracovat s prostorem kolem samotného křemíku. Výsledkem bývá kompaktnější konstrukce, víc vstupních a výstupních spojů v menší ploše a lepší podmínky pro odvod tepla. U mobilního SoC nejde o detail pro laboratorní tabulku, protože právě podobné řešení může rozhodovat o tom, jak dlouho čip udrží vyšší výkon bez přehřívání a následného throttlingu.

První důvod pro úsporný zásah má být podle podkladu jednoduchý. Samsung čelí tlaku ze strany drahých pamětí a snaží se hledat úspory napříč budoucí generací hardwaru. Stejný okruh spekulací už dřív spojoval základní model Galaxy S27 s možností použití OLED panelů od BOE, což by mělo pomoci držet výrobní náklady níž.

U Exynosu je podobný krok o to citlivější, že řada dlouhodobě bojuje s reputací kolem vyšších teplot a slabšího sustained výkonu. Vynechání FOWLP by proto neznamenalo jen levnější výrobu, ale i riziko, že se starý problém znovu vrátí v generaci, která má být pro Samsung výkladní skříní druhé generace 2nm GAA procesu.

Samsung-Exynos-SoC.webpZdroj: SamsungSamsung přinesl do mobilů vlastní verzi DLSS