Samsung zkouší tekuté chlazení přímo v telefonech

Společnost Samsung podle dostupných zpráv zkouší nasadit do svých telefonů kapalné chlazení. Cílem je zkrotit rostoucí teploty výkonných čipů a zbavit se takzvaného tepelného škrcení, kdy se přehřátý procesor sám zpomalí, aby se ochladil, a telefon kvůli tomu ztrácí výkon. Pro vývoj kapalného chlazení firma podle všeho vyčlenila samostatný tým ve svém výzkumném a výrobním institutu.

Východiskem je úspěch chladiče v čipu Exynos 2600. Technologie nazvaná Heat Pass Block vkládá měděný chladič přímo do pouzdra procesoru, takže teplo odvádí hned od zdroje. Podle výrobce zlepšila tepelnou účinnost zhruba o 30 % a v nezávislých testech čip s ní běžel chladněji než konkurenční Snapdragon 8 Elite Gen 5 chlazený tekutým dusíkem. Korejský gigant ale zjevně chce jít ještě dál.

Důvod je prostý. Dosavadní pasivní chlazení pomocí parní komory naráží na své limity, kdy odpařující se kapalina v uzavřené destičce rozvádí teplo po těle telefonu. I vlajkový Galaxy S26 Ultra s parní komorou se dokáže přehřát a spotřeba čipů s nástupem náročných AI funkcí dál roste. Bez výkonnějšího řešení by telefony nedokázaly udržet špičkový výkon dlouhodobě.

Aktivní kapalné chlazení na mobilech jako první prosadila značka REDMAGIC zaměřená na herní telefony. Samsung se podle všeho inspiroval menší firmou, která dodává na trh zlomek toho, co korejský gigant. Vedle kapalného chlazení zvažuje i variantu se vzduchovým chladičem, kapalina ale slibuje účinnější odvod tepla a zároveň tišší provoz.