Qualcomm si od Samsungu půjčil chladicí trik pro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

Vlajkové čipy Qualcommu si v posledních generacích vysloužily nelichotivou pověst kvůli přehřívání, a americká firma proto podle nových úniků sahá po řešení od svého úhlavního rivala. Chystaný Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro má převzít chladicí technologii Heat Path Block, kterou jako první nasadil Samsung do procesoru Exynos 2600.

Princip technologie je přitom poměrně jednoduchý. Heat Path Block představuje měděný chladič umístěný v přímém kontaktu s výpočetní částí čipu, který odvádí teplo přímo od křemíku rychleji než tradiční rozváděcí vrstvy. Samsung řešení uvedl u Exynosu 2600 pro letošní Galaxy S26 a podle dřívějších údajů snižuje tepelný odpor až o 16 %. Pasivní chlazení nepotřebuje ventilátor ani přídavnou energii, takže patří mezi elegantní cesty, jak zkrotit horký moderní procesor.

Důvod, proč Qualcomm po cizím řešení sáhl, leží v parametrech nové generace. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro má být postaven na nejmodernějším 2nm procesu od TSMC a podle úniků překročí hranici 5 GHz, což z něj dělá jeden z nejvýkonnějších mobilních čipů vůbec.

Vyšší takty ovšem znamenají víc tepla, a předchozí generace v čele se Snapdragonem 8 Elite ukázaly, že tradiční chlazení už na rostoucí výkon nestačí. Přehřívání a následné snižování taktu trápilo telefony jako OnePlus 15 nebo realme GT8 Pro.

Konkrétní čísla, srovnávací testy ani technické vysvětlení toho, v čem přesně má být provedení horší, k dispozici nejsou, a tvrzení je proto nutné brát s rezervou až do oficiálního představení. Qualcomm se k úniku nevyjádřil.