NVIDIA údajně chystá revoluci v chlazení, budoucí AI čipy Rubin Ultra nasadí přímé kapalinové chlazení

Každá nová generace AI akcelerátorů přináší skokový nárůst výkonu, který je však vykoupen dramaticky vyšší spotřebou energie. Ta se téměř beze zbytku mění v teplo, jehož efektivní odvod se stává hlavní brzdou dalšího pokroku. Současné metody chlazení se dostávají na hranu svých možností a pro budoucí generace čipů, jako je chystaný přechod z architektury Blackwell na Rubin, představuje tento fyzikální problém zásadní výzvu.

NVIDIA proto plánuje nasadit novou technologii známou jako „microchannel cover plates“ (MCCP). Jde o formu přímého kapalinového chlazení, kdy je měděná deska s mikroskopickými kanálky umístěna přímo na čip. Kapalina protékající těmito kanálky dokáže odvádět teplo mnohem efektivněji než systémy, kde je mezi čipem a chladičem několik přechodových vrstev.

Podle úniku NVIDIA již měla kontaktovat tchajwanského výrobce chladicích řešení Asia Vital Components, aby pro ni MCCP desky navrhl. Zajímavým detailem je, že pokročilé řešení bylo původně plánováno již pro základní řadu čipů Rubin. Kvůli příliš krátkému času na přípravu dodavatelů však bylo údajně odloženo až na výkonnější a pozdější řadu Rubin Ultra.

Pro celý AI sektor z toho plyne jasný závěr. Budoucí výkon umělé inteligence bude přímo závislý na inovacích v oblasti chlazení. Schopnost efektivně uchladit stále výkonnější a energeticky náročnější čipy se stává klíčovou konkurenční výhodou.