Nový Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro přejde na 2nm proces od TSMC

Očekávaný přechod společnosti Qualcomm na pokročilý 2nm výrobní proces od tchajwanského giganta TSMC by měl přinést výrazné zvýšení výpočetního i grafického výkonu. Oficiální představení prémiových čipů Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro a standardní verze se tak očekává v druhé polovině letošního roku.

Architektura hlavní výpočetní jednotky projde viditelnou proměnou. Místo staršího uspořádání jader ve formátu dvou velkých a šesti menších výpočetních jednotek známého z předchozí generace přechází výrobce na nové rozložení. Chystaný model nabídne uspořádání jader ve formátu dvou hlavních a dvou trojic doplňkových jader.

Nové uspořádání pravděpodobně přinese mnohem efektivnější rozložení zátěže a poskytne dostatečný prostor pro dosažení extrémních taktovacích frekvencí až na hranici 5 GHz. Vyšší pracovní frekvence obvykle zaručují znatelný nárůst výkonu při zapojení jednoho i více jader.

Nejvyšší model mobilního čipu navíc jako jeden z prvních na trhu nabídne plnou podporu pro nadcházející generaci extrémně rychlých operačních pamětí LPDDR6.

Qualcomm si také uvědomují současné fyzikální hranice při chlazení tradičních procesorových jader v malých tělech telefonů. Inženýři proto logicky přesunuli vývojové kapacity k posílení grafiky a paměťové propustnosti. Vyšší kapacita a rychlost mezipaměti přímo ovlivňují plynulost graficky náročných aplikací a snižují celkovou energetickou náročnost celého mobilního zařízení.