MacBook Neo porazil v benchmarku Mac Pro

Přechod na vlastní procesory Apple Silicon je největším architektonickým posunem celé platformy Mac od přechodu na Intel v roce 2006, přičemž každá nová generace čipů systematicky posouvá laťku výkonu způsobem, který ještě před pěti lety působil jako přehnané marketingové sliby.

Uživatel s přezdívkou TheGalox_ na síti X zveřejnil srovnání výsledků Geekbench 6 pro MacBook Neo a Mac Pro z roku 2019 s 28jádrovým procesorem Intel Xeon W, jehož maloobchodní cena ve špičkové konfiguraci dosahovala 13 000 dolarů, tedy přibližně 300 000 Kč.

MacBook Neo dosáhl single-core skóre 3 461 bodů, zatímco Mac Pro s Xeon W zaznamenal přibližně 1 150 bodů. Rozdíl je tedy skutečně více než trojnásobný a čísla jsou věrohodná, protože Xeon W byl navržen pro maximální multi-core výkon a paralelní zpracování pracovních zátěží, nikoliv pro rychlost jednoho jádra.

Frekvence jader tohoto procesoru se pohybovala pod 3 GHz a architektura pochází z éry, kdy Intel ještě netušil, jak zásadně Apple Silicon změní výkonnostní metriky odvětví.

Háček srovnání leží právě v metodologii. Single-core test měří výkon jednoho procesorového jádra v izolaci, tedy rychlost, s níž procesor dokáže vykonat sekvenční výpočetní úlohu bez paralelizace. Tento parametr určuje svižnost spouštění aplikací, plynulost uživatelského rozhraní a odezvu u jednoduchých každodenních činností. Jenže Mac Pro nebyl nikdy navržen pro jednoho uživatele brouzdajícího po webu, nýbrž pro renderovací farmy, profesionální video produkci nebo výpočty, kde desítky souběžně pracujících jader s obrovskými objemy RAM dělají práci jinak nedosažitelnou.

V multi-core testu Geekbench 6 dosáhne tatáž platforma daleko vyšších hodnot a MacBook Neo se svými 6 jádry a 8 GB sjednocené paměti by se v náročné paralelní pracovní zátěži rychle nadechnout nemohl.

Přesto srovnání sděluje něco skutečného a důležitého. A18 Pro dosahuje single-core rychlosti 3 461 bodů díky architektuře navrženou pro maximální výkon na jádro, nízkému přenosu dat mezi procesorem a pamětí v rámci sjednocené architektury a výrobnímu procesu TSMC N3E.