Intel staví levné notebooky z dílů pro telefony, cílí na MacBook Neo

Levné notebooky mají často pověst zařízení, u kterých výrobci šetří na každém kroku. Plastové šasi, větší tloušťka a řada kompromisů bývají běžnou součástí nižších cenových kategorií, zatímco kovové zpracování a elegantní konstrukce zůstávají vyhrazené dražším modelům.

Intel se ale pokouší zavedená pravidla změnit. Inspiraci hledá v odvětví chytrých telefonů, kde se už roky daří vyrábět miliony zařízení s prémiovým vzhledem za dostupné ceny. Právě z této filozofie vznikl projekt Project Firefly, který ukazuje, že i levnější notebook může působit hodnotněji, než napovídá jeho cenovka.

Referenční zařízení od Intelu na první pohled připomíná spíše drahý ultrabook než cenově dostupný stroj. Tělo z kovu má tloušťku pouhých 12,9 milimetru a zaujme i neobvykle čistým designem. Na spodní straně totiž chybí tradiční větrací otvory, které bývají u notebooků samozřejmostí.

Odvod tepla řeší zadní část konstrukce, díky čemuž působí zařízení elegantněji a zároveň slibuje tišší provoz. Přes důraz na tenké provedení nechybí ani praktická výbava v podobě HDMI, USB-A, USB-C s podporou Thunderboltu nebo klasického 3,5mm sluchátkového konektoru.

Srdcem celé platformy má být čip Wildcat Lake, který se objeví pod označením Core 3. Vyrábí se pomocí nejpokročilejšího výrobního procesu Intel 18A, tedy technologie určené pro nejmenší tranzistory v nabídce společnosti. Místo honby za maximálním výkonem klade důraz především na efektivitu a nízkou spotřebu. Kombinuje dvě výkonná jádra s několika úspornými, obejde se bez technologie Hyper-Threading a doplňuje ho samostatná jednotka NPU určená pro výpočty spojené s umělou inteligencí.

K dispozici je také skromnější integrovaná grafika. Významnou roli hraje i monolitický návrh čipu bez skládání z více samostatných částí, který pomáhá držet výrobní náklady pod kontrolou a otevírá cestu k dostupnějším notebookům s překvapivě atraktivním zpracováním.