Intel prý jedná s AU Optronics o pouzdrech kombinujících čipy s microLED displeji

Intel údajně jedná s tchajwanským výrobcem displejů AU Optronics, zkráceně AUO, o spolupráci na pokročilém pouzdření čipů. Spojení má poprvé propojit technologii microLED displejů se silikonovým optickým propojením označovaným zkratkou CPO, tedy co-packaged optics.

Základ spolupráce tvoří čerstvě udělený americký patent Intelu nazvaný pouzdro integrovaného obvodu s microLED čipy. Řešení počítá s tím, že jsou polovodičové čipy vložené přímo do skleněné podložky, propojené takzvanými průchody skrz sklo místo běžnějších průchodů skrz křemík, které se dnes v pokročilém pouzdření používají častěji.

Právě v tomhle bodě má sehrát klíčovou roli AUO. Firma má dlouhodobě rozvinuté know-how ve zpracování skla, výrobě microLED panelů i technologii přerozdělovacích vrstev, což jsou přesně schopnosti, které se doplňují s plánem Intelu na rozvoj vlastní CPO platformy pro konkurenci vůči TSMC v segmentu pokročilého pouzdření pro AI čipy.

Za snahou obou firem stojí pochopitelně sílící poptávka po výpočetním výkonu pro umělou inteligenci, která tlačí na nová řešení pouzdření v době, kdy klasický pokrok podle Moorova zákona zpomaluje. Optické propojení čipů podle zastánců technologie CPO umožňuje přenášet data mezi čipy rychleji a s nižší spotřebou energie než dosavadní elektrická řešení.

Žádná ze zúčastněných stran spolupráci oficiálně nepotvrdila. Předseda AUO Peng Shuanglang ale už dřív na investorské konferenci uvedl, že firma dokončila strategické uspořádání v oblasti pokročilého pouzdření a skleněných substrátů a technologie dál rozvíjí ve spolupráci s partnery, jejichž jména tehdy nezmínil.

Zprávu o jednáních doprovodila i reakce trhu, akcie Intelu po zveřejnění informace v předobchodním obchodování citelně posílily.