Intel prolomil hranici, která bránila stavbě obřích čipových pouzder

Intel oznámil, že překonal jednu z posledních překážek bránících stavbě opravdu velkých čipových pouzder. Šlo o zapouzdření, tedy zalití hotové sestavy ochrannou hmotou, které na velkých plochách přestávalo být spolehlivé. Firma pro něj vyvinula nové materiály i výrobní postupy a míří na pouzdra o rozměru 240 na 240 milimetrů.

Retikul je největší plocha, kterou dokáže litografický stroj osvítit jedním záběrem, a dlouho určoval strop velikosti čipu. Pokročilé pouzdření strop obchází tím, že vedle sebe skládá menší čipy a propojuje je uvnitř jednoho pouzdra. Cílová plocha odpovídá zhruba 24násobku retikulu, což je nad vším, co dnes běžná výroba zvládá.

Ochranná hmota se u velkých pouzder musí dostat mnohem dál od místa, kde ji stroj nanese. Kromě toho se celá sestava při zahřívání a chladnutí prohýbá, protože se jednotlivé materiály roztahují různě rychle. Intel kvůli tomu nasadil bondovací postup s nízkým teplotním spádem a rozvaděč tepla skládaný z několika dílů místo jednoho kusu.

Uvnitř pouzdra pracují mostíky EMIB-T, malé propojovací můstky zapuštěné do substrátu mezi sousední čipy. Nová verze do nich přidává svislé průchodky, takže napájení vede přímo skrz mostík a ne kolem něj. Podle měření z letošní oborové konference klesne díky tomu pokles napájecího napětí o 68 až 80 %.

Do jednoho pouzdra se podle ukázek vejde přes 38 mostíků EMIB-T a více než 21 000 mm² čipové plochy. Odpovídá to zhruba dvanácti plnohodnotným čipům vedle sebe, což dnes nikdo sériově nevyrábí. Rozteč kontaktů mezi čipem a substrátem se přitom stlačila přibližně na 25 mikrometrů.