Intel chytá druhý dech, jeho čipy chce Google i Meta

Výrobní kapacity pro pokročilé čipy jsou v roce 2025 nejcennější komoditou na planetě a Intel toho hodlá náležitě využít. Zatímco svět upíral zrak na souboj v nanometrech, v pozadí se rozhořela bitva o takzvané advanced packaging, tedy pokročilé pouzdření čipů.

Zpráva analytické společnosti TrendForce odhaluje, že Intel se svou technologií EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) začíná fungovat jako primární alternativa k dominantnímu procesu CoWoS od TSMC. Pro americký trh je to klíčová zpráva, protože nedostatek domácích kapacit pro finální kompletaci čipů byl dlouho označován za Achillovu patu celého dodavatelského řetězce.

Důvodem tohoto přesunu není jen technologie, ale prostá matematika a logistika. Výrobní linky TSMC jsou z velké části obsazeny giganty jako Nvidia a AMD, kteří si pro své grafické karty a AI akcelerátory rezervovali lví podíl kapacity CoWoS. Výrobci vlastních zakázkových čipů, takzvaných ASIC, se tak ocitli v situaci, kdy museli hledat jinde. Intel se svou volnou kapacitou a technologií prověřenou na serverových procesorech Sapphire Rapids se ukázal jako ideální volba.

Významnou roli hraje i geopolitika a snaha o lokalizaci výroby. Intel je momentálně jediným hráčem, který dokáže nabídnout pokročilé pouzdření přímo v USA