Huawei Kirin 9030 ždíme zastaralou technologii na hranici fyzikálních možností

Nové procesory přicházejí ve dvou variantách a liší se svou vnitřní konfigurací, přičemž základní model Kirin 9030 spoléhá na osm jader architektury ARMv8 schopných zpracovat 12 vláken. Hlavní jádro tiká na frekvenci 2,75 GHz, zatímco výkonná jádra pracují na 2,27 GHz a úsporná na 1,72 GHz. O grafický výkon se stará jednotka Maleoon 935, ale ještě zajímavější je verze Kirin 9030 Pro přidávající deváté jádro, která zvládá 14 výpočetních vláken v netradičním rozložení 1+4+4.

Analýza čipu vyjmutého z modelu Mate 80 Pro Max potvrdila nasazení procesu označovaného jako N+3 u výrobce SMIC. Nejde o plnohodnotný 5nm proces známý od tchajwanského TSMC či Samsungu, nýbrž o vylepšenou verzi předchozí 7nm technologie. Jelikož Čína nemůže legálně nakupovat stroje pro EUV litografii, musí se spoléhat na starší technologii hlubokého ultrafialového záření s vlnovou délkou 193 nanometrů. Aby dosáhli menších rozměrů tranzistorů, musí inženýři používat metodu vícenásobného vzorování, kdy se wafer osvěcuje a leptá opakovaně.

Klíčem k dosažení vyšší hustoty tranzistorů se stala technika zvaná DTCO neboli Design Technology Co-Optimization. Jde o pokročilý přístup neřešící návrh čipu a výrobní proces odděleně, ale optimalizující je současně. Rozbor ukázal, že SMIC se příliš nesoustředil na zmenšování samotných tranzistorů v takzvané FEOL fázi výroby a rozměry hradel či základní geometrie se oproti minulé generaci změnily jen minimálně.

Takový přístup s sebou nese obrovská rizika, protože při použití DUV litografie pro takto jemné struktury je nutné provádět mnoho po sobě jdoucích kroků vyžadujících dokonalé krytí. To, že se Huawei a SMIC podařilo takový čip uvést do masové produkce, svědčí o neuvěřitelné inženýrské disciplíně, avšak zároveň to ukazuje náraz na tvrdý strop.