Huawei chce do roku 2031 dohonit konkurenci

Huawei na konferenci IEEE ISCAS 2026 v Šanghaji představil nový koncept vývoje polovodičů nazvaný Tau Scaling Law. Firma tvrdí, že díky této metodě dokáže do roku 2031 navrhovat čipy s hustotou tranzistorů odpovídající přibližně dnešním plánovaným 1,4nm procesům. Nejde ale o potvrzení klasické 1,4nm výroby pomocí nejmodernější EUV litografie, nýbrž o alternativní cestu ke srovnatelnému výkonu a hustotě čipů.

Základem nové strategie je architektura LogicFolding. Huawei místo další miniaturizace tranzistorů sází na vrstvení logických struktur a zkracování vzdáleností, které musí signály v čipu překonávat. Firma tvrdí, že takový přístup může zvýšit efektivitu a hustotu čipů i bez přístupu k nejpokročilejším výrobním strojům, jejichž export do Číny omezují americké sankce.

Současně Huawei představil Tau Scaling Law jako alternativní pohled na pokračování polovodičového škálování po zpomalování Mooreova zákona. Namísto prostého zmenšování tranzistorů se nový koncept soustředí na optimalizaci celého systému, hlavně rychlosti přenosu signálů, energetických ztrát a prostorového uspořádání čipu. Firma tvrdí, že podobnou cestou lze dlouhodobě pokračovat ve zvyšování výkonu i bez agresivní miniaturizace.

Čínský technologický gigant zároveň oznámil, že první komerční čipy využívající LogicFolding dorazí ještě letos v nové generaci procesorů Kirin pro chytré telefony.

Analytici ale upozorňují, že společnost zatím nepředstavila nezávisle ověřený prototyp s parametry odpovídajícími 1,4nm hustotě. Otevřené zůstávají hlavně otázky kolem chlazení, energetické efektivity a výrobní výtěžnosti u komplexních 3D struktur.