Pokud si chcete na mobilu zahrát nějaký náročnější titul, hodí se mít dobrý čipset a dostatečně kvalitním chladicím systémem, aby se váš každodenní pomocník nepotýkal s extrémně vysokými teplotami. Dle nejnovějších informací však odvod tepla nebude zrovna nejsilnější stránkou mobilu Samsung Galaxy S23.

Z twitterového příspěvku uživatele OreXda vyplývá, že Samsung hodlá na chlazení pěkně ušetřit. Problém se údajně nebude týkat telefonu Galaxy S23 Ultra, nejlepšího modelu připravované řady, jelikož má být znovu vybaven parní komorou.

Galaxy S23 Plus na tom už ale má být o něco hůře. Leaker uvádí, že jeho chlazení bude založeno pouze na tepelných trubicích (heatpipes). Odvod tepla sice nebude vyloženě dokonalý, ale nedá se říct, že by tento horší systém měl pokazit běžným uživatelům zážitky (i když při delších dlouhých seancích by tomu mohlo být opačně).

Ideální to ale vůbec nemá být v případě běžného modelu Galaxy S23. Ten má totiž být zcela zanedbán a speciálním chladičem vůbec disponovat nebude. Bohužel nemáme přesné informace o tom, jak tedy vlastně bude čipset spolu s dalšími komponenty chlazen.